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Betriebsanleitung SIPLACE D3 3 Technische Daten des Automaten Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 3.5 Bestückkopf 115 3.5.3 SIPLACE T winHead für hoch genaue IC-Bestückung 3 Abb. 3.5 - 5 T winHead für ho ch g…
3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D3
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE
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Programmierte Kraftstufe
1
2
3
4
5
Programmierte Aufsetzkraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Pipettentypen 8xx, 9xx
X/Y-Genauigkeit
b
± 45 μm/3σ, ± 60 μm/4σ
Winkelgenauigkeit ± 0,2°/3σ, ± 0,3°/4σ
Bauelementespektrum 99,5%
BE-Kameratyp 29
Beleuchtungsebenen 5
Einstellmöglichkeiten der Beleuchtungs-
ebenen
256
5
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezi-
fischen Standards und den BE-Verpackungstoleranzen beeinflusst wird.
b) Genauigkeitswert gemessen gemäß herstellerneutralem IPC Standard
Betriebsanleitung SIPLACE D3 3 Technische Daten des Automaten
Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 3.5 Bestückkopf
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3.5.3 SIPLACE TwinHead für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.5 - 5 TwinHead für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul - der TwinHead besteht aus 2 Pick&Place-Modulen (P&P1 und P&P2)
(2) DP-Achse
(3) Antrieb der Z-Achse
(4) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D3
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE
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3.5.3.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart (Zwillingskopf), die nach dem Pick&Place-Prinzip arbeiten. Der TwinHead eignet
sich zur Verarbeitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente
werden vom Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die
erforderliche Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und
positionsgenau auf die Leiterplatte gesetzt.
Für den TwinHead wurden neue Pipetten (Typ 5xx) entwickelt. Mit einem Adapter lassen sich aber
auch die Pipetten des Pick&Place Kopfes vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place Köpfe
vom Typ 8xx und 9xx verwenden.
3.5.3.2 Technische Daten
Optische Zentrierung mit BE-Kamera, stationär,
P&P (Typ 33) 55 x 45, digital
(siehe Abschnitt 3.8.5
, Seite 137)
BE-Kamera, stationär,
P&P (Typ 25) 16 x 16, digital
(siehe Abschnitt 6.6, Seite 315)
BE-Spektrum
a
0402 bis SO, PLCC, QFP, BGA,
Sonder-BE, Bare Die, Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC, QFP, Sockel,
Stecker, BGA, Sonder-BE, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
BE-Spezifikation
b
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
c
25 mm (höher auf Anfrage)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (Einfachmessung)
Bei Betrieb mit zwei Pipetten
50 x 50 mm² oder
69 x 10 mm²
Bei Betrieb mit einer Pipette:
85 x 85 mm² oder
125 x 10 mm²
max. 200 x 125 mm² (mit Ein-
schränkungen)
100 g
25 mm (höher auf Anfrage)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (Einfachmessung)
100 g