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Manuel d'utilisation E by SIPLA CE 3 Caractéristiques techniques et composants À partir de la version logiciel SC 712.1 Édition 05/2019 3.5 Tête de report 139 3.5.6.1 Description Cette tête de report de h aute techn…

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3 Caractéristiques techniques et composants Manuel d'utilisation E by SIPLACE
3.5 Tête de report À partir de la version logiciel SC 712.1 Édition 05/2019
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3.5.6 SIPLACE TH pour report CI haute précision
N° de référence 03097485-xx SIPLACE PP
N° de référence 03112312-xx, caméra à composants stationnaire, type 36 GigE
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE TH pour report CI haute précision
(1) Axe DP
(2) Commande de l'axe Z
(3) Système de mesure incrémentiel de la trajectoire pour l'axe Z
Manuel d'utilisation E by SIPLACE 3 Caractéristiques techniques et composants
À partir de la version logiciel SC 712.1 Édition 05/2019 3.5 Tête de report
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3.5.6.1 Description
Cette tête de report de haute technologie fonctionne suivant le principe Pick&Place. La SIPLACE
PP convient pour le traitement de composants particulièrement exigeants et gros. Les compo-
sants sont pris par la tête de report, centrés optiquement sur le trajet vers la position de report et
tournés dans la position de report nécessaire. Ils sont ensuite posés sur le circuit imprimé douce-
ment et avec précision à l'aide d'air de soufflage réglé.
Les pipettes du type 5xx/5xxx ont été développées pour la SIPLACE TH. Avec un adaptateur,
vous pouvez aussi utiliser des pipettes de type 4xx, 8xx et 9xx.
3 Caractéristiques techniques et composants Manuel d'utilisation E by SIPLACE
3.5 Tête de report À partir de la version logiciel SC 712.1 Édition 05/2019
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3.5.6.2 Caractéristiques techniques
3
SIPLACE PP
avec caméra station-
naire type 36 GigE
(standard)
avec caméra station-
naire type 33 GigE
(Fine Pitch)
avec caméra station-
naire type 25 GigE
(Flip-Chip)
Étendue de composants
*a
0603 à SO, PLCC,
QFP, BGA, compo-
sant spécial, Bare Die,
Flip Chip
0402 à SO, PLCC,
QFP, BGA, compo-
sant spécial, Bare Die,
Flip Chip
0201 à SO, PLCC44,
QFP, socle, fiche mâle,
BGA, composant spé-
cial, Bare Die, Flip Chip,
tôle de protection
Spécification de composant
Hauteur max.
*b
Matrice min. des pattes
Largeur min. des pattes
Matrice min. des billes
Diamètre min. des billes
Dimensions min.
Dimensions max.
Poids max.
*c
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 mm × 0,8 mm
32 mm × 32 mm
(mesure simple)
45 mm × 98 mm
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm × 0,5 mm
55 mm × 45 mm
(mesure simple)
45 mm × 98 mm
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm × 0,3 mm
16 mm × 16 mm
(mesure simple)
100 g
Force de placement pro-
grammable 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Types de pipettes 5xx (standard)
4xx + adaptateur
8xx + adaptateur
9xx + adaptateur
5xx (standard)
4xx + adaptateur
8xx + adaptateur
9xx + adaptateur
5xx (standard)
4xx + adaptateur
8xx + adaptateur
9xx + adaptateur
Précision des axes X/Y
*d
± 50 µm / 3σ ± 50 µm / 3σ ± 37,5 µm/3σ
Précision angulaire ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ
Niveaux d'éclairage 6 6 6
Possibilités de réglage des
niveaux d'éclairage
256
6
256
6
256
6
*)a Veuillez noter que l'étendue reportable de composants est également influencée par les géométries des pastilles,
les standards propres au client, les tolérances d'emballage des composants et les tolérances des composants.
*)b 19 mm si aucune pipette n'est enlevée de CP12 CP6. 8,5 mm si aucune pipette n'est enlevée de CP12 CP6.
*)c En cas d'utilisation de pipettes standard.
*)d La valeur de précision a été mesurée avec un standard IPC indépendant de fournisseur.