CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第122页
3-25 3 基 板 程 序 的 创 建 3 . 6 高 度 校 正 参 数 ( 选 配 ) 在 高 度 校 正 参 数 中 设 置 使 用 激 光 高 度 传 感 器 测 量 点 胶 嘴 高 度 时 的 坐 标 与 测 量 方 法 。 1 5 2 3 高度校正参数画面 4 6 631 6 -N 7- 00 1 . 备 注 记 录 作 业 内 容 等 时 使 用 。 2 . 模 式 设 置 高 度 测 量 的 方 法 。 高…
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基
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程
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■坏板标记的作业流程
使用了基板坏板标记与拼板坏板标记时坏板标记功能的作业流程，如下图所示。
对该拼板
不进行点胶
对该拼板
进行点胶
对所有拼板
进行点胶
开始
查找基板坏板标记
检出 没有检出
查找拼板坏板标记
坏板标记作业的流程
检出 没有检出
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3.6 高度校正参数 ( 选配 )
在高度校正参数中设置使用激光高度传感器测量点胶嘴高度时的坐标与测量方法。
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高度校正参数画面
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1. 备注
记录作业内容等时使用。
2. 模式
设置高度测量的方法。高度测量的方法有两种∶ 1 点测量、2 点测量再平均。
· 1 点测量 ：设置为“局部主”。
· 2 点测量再平均 ：创建两行数据，第 1 行设置为“局部主”，第 2 行设置为“局部次”。
3. 标记
输入标记参数内用于高度校正而设置的标记号码。
4. X、Y
输入以基板原点为基准的 X、Y 的坐标。
5. 执行或跳过
设置是否进行高度校正。设置为跳过时，不进行高度校正。
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3.7 点胶位置校正参数
点胶位置校正，是校正因更换点胶嘴而产生的位置偏移的功能。通过使用本功能，可以使点胶位置保持稳定。
要点
复制装机用基板程序 MCH_SETUP.ygx 的坐标作为点胶位置校正的坐标使用。在胶量、动作流程、标记栏中输入与预点胶画面相
同的值。未使用预点胶时，可以通过点胶测试取得胶量与标记数据之后输入。
点胶位置校正参数画面
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1. 点胶位置校正项目
设置是否进行点胶位置校正。想要更改时，按 [ 编辑 ] 按钮，选择执行或跳过。勾选“校正前先预点胶”的选择框时，会在
进行位置校正之前先进行预点胶。
2. 图样名
输入点胶位置校正用胶点的名称 ( 也可以不输入 )。
3. 跳过
分别对各个点胶位置设置是否进行位置校正。将正式点胶时不使用的点胶头设置为跳过。
点击跳过单元格，该单元格依次显示为 、 、 。
：点胶之后，识别胶点并计算出点胶位置的校正量。
：只进行试点胶。
：跳过。
4. 胶量
输入与预点胶画面中相同的值。
5. Head
输入想要校正点胶位置的点胶头号码。
6. 动作流程
输入与预点胶画面中相同的值。
7. X、Y
复制装机用基板程序 MCH_SETUP.ygx 的坐标使用。
8. R
复制装机用基板程序 MCH_SETUP.ygx 的坐标使用。
9. 标记
输入与预点胶画面中相同的值。