CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第133页
3-36 3 基 板 程 序 的 创 建 4 . 2 . 3 形 状 参 数 设 置 “ 校 正 类 型 ” 之 后 ， 需 设 置 形 状 参 数 ( 如 果 没 有 设 置 “ 校 正 类 型 ” ， 不 会 显 示 详 细 参 数 。 ) 形状参数 66 32 3 -F 7- 0 0 A ， B : 外 形 尺 寸 X Y 参 照 下 图 ， 输 入 用 游 标 卡 尺 、 千 分 尺 测 得 的 准 确 数 值 ( m …
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基
板
程
序
的
创
建
E: 吸附角度
输入贴装头在送料器上方吸附元件时的旋转角度。此设置决定识别元件时的元件方向 ( 识别基准 )。
一般，元件包装外形横方向长时设置为 0 度 ；竖方向长时设置为 90 度。
使用散装式送料器供给元件时，必须设置为 90 度。
注意
吸附角度参数会影响识别基准与贴装角度。必须注意元件包装外形横方向长时的 0 度与 180 度，竖方向长时的 90 度与 -90 度的区别。
方形元件的吸附角度
吸附角度
65316-F7-00
MELF元件的吸附角度
吸附角度
65317-F7-00
F: 吸附高度 ( 本机不使用 )
G: 吸附时间 ( 本机不使用 )
H: 吸附速度 ( 本机不使用 )
I: XY 速度 ( 本机不使用 )
J: 吸附 / 贴装真空传感器检查 ( 本机不使用 )
K: 吸附真空压 ( 本机不使用 )
L: 吸附时机 ( 本机不使用 )
M: 吸附动作 ( 本机不使用 )
N: 轴停止 ( 本机不使用 )
O、P:下降、上升 ( 本机不使用 )
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3
基
板
程
序
的
创
建
4.2.3 形状参数
设置“校正类型”之后，需设置形状参数 ( 如果没有设置“校正类型”，不会显示详细参数。)
形状参数
66323-F7-00
A，B: 外形尺寸 XY
参照下图，输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度 ( 本机不使用 )
D: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧的哪个位置为检测引脚的检测线。一般使用默认值。
E: 引脚宽度
输入元件两端银色端子部分的宽度 ( 标准芯片中没有此参数 )。
多个吸附检查 ( 本机不使用 )
俯视图
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：检测线位置
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：检测线位置
E：引脚宽度
芯片元件的形状参数
C
A
B
E
D
A
C
B
B
D
A
N
S
E
W
N
S
WE
N
S
E
W
方形芯片
MELF芯片
65317-N7-00
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3
基
板
程
序
的
创
建
4.2.4 点胶参数
点胶参数
66326-N7-00
A: 使用点胶嘴
选择点胶用的点胶嘴。
注意
使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏专用的吸嘴 ( 特别定制 )。
B: 点胶嘴
从“1 点型”或“2 点型”中选择点胶嘴的类型。
C: 吐胶量
设置点胶时的胶量。
D、E: 基准位置 Xmm、Ymm
使用贴片胶时，设置点胶中心与元件中心的偏差量。
使用焊锡膏时，设置以元件外形为基准的偏移量。
F、G: 点胶范围 Xmm、Ymm
设置点胶的范围。使用焊锡膏时，忽略该设置。
H、I: 胶点数 X、Y
设置想要在点胶范围的 X 方向、Y 方向点的胶点个数。
使用焊锡膏时，忽略该设置。
J: 点胶角度偏移量
设置点胶角度。以 5°为单位在 0°〜 ±90°的范围内设置。
芯片元件的点胶
元件中心
基准位置
■贴片胶1点型点胶嘴 ■贴片胶2点型点胶嘴 ■焊锡膏1点型点胶嘴
X方向点胶范围
元件中心
由2点型点胶嘴
的间距决定
基准位置Y
方形芯片元件
元件中心
■贴片胶1点型点胶嘴 ■贴片胶2点型点胶嘴
(使点胶角度偏移90°)
元件中心
由2点型点胶嘴
的间距决定
■焊锡膏1点型点胶嘴
基准位置(0.00)
基准位置Y
MELF元件
65318-N7-00