CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第145页
3-48 3 基 板 程 序 的 创 建 ■ 形 状 参 数 ( 简 易 B G A 时 ) 将 基 本 参 数 的 “ 校 正 类 型 ” 设 置 为 “ 简 易 B G A ” 后 ， 显 示 下 列 参 数 。 A 、 B : 外 形 尺 寸 X Y 输 入 用 游 标 卡 尺 、 千 分 尺 等 测 得 的 准 确 值 ( m m ) 。 D : B G A 端 子 总 数 输 入 元 件 上 存 在 的 端 子 总…
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程
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4.4 Ball 元件
下面，介绍 BGA、倒装芯片等 Ball 元件的参数设置方法。
4.4.1 简易 BGA、BGA
下面，介绍将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”或“BGA”时的 Ball 元件的参数。
简易 BGA 时，不检查 BGA 端子的位置与缺少 ；BGA 时，可以编辑 BGA 端子的位置。
此处未介绍的参数，请参阅前述“4.2芯片元件”的说明。
BGA元件的参数例
基本
吸料
形状(简易BGA)
形状(BGA)
点胶
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■基本参数
A: 校正组
设置为“Ball 元件”。
B: 校正类型
设置为“简易 BGA”或“BGA”。
■吸料参数
E: 吸附角度
输入贴装头在送料器上吸附元件时的旋转角度。此设置决定识别元件时的元件方向 ( 识别基准 )。
一般，元件包装外形为横方向长 ( 封装部的横方向 ) 时设置为 0 度，竖方向长时设置为 90 度。参照下表输入正确的吸附角度。
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建
■形状参数 ( 简易 BGA 时 )
将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”后，显示下列参数。
A、B:外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺等测得的准确值 (mm)。
D: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
E、F:BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子列数。单边存在端子的列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
G: BGA 端子间距
输入各端子间的距离。
H: BGA 端子直径
输入端子的直径。
简易BGA的形状参数
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：BGA端子总数
E：BGA端子列数N
F：BGA端子列数E
G：BGA端子间距
H：BGA端子直径
仰视图
侧视图
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■形状参数 (BGA 时 )
将“校正类型”设置为“BGA”后，显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确值 (mm)。
D、E、F:元件中心偏移量 XYR
输入元件的中心与吸附位置的偏移量。
G: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
H、I:BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子的列数。单边存在的端子列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
J: BGA 端子间距 N
输入视窗中 N(North) 处显示的端子间的距离。
K: BGA 端子间距 E
输入视窗中 E(East) 处显示的端子间的距离。
L: BGA 端子直径
输入端子的直径。
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M: 2 值化级别校正
在 BGA 端子元件中，元件界限值无效。可由 2 值化级别校正替代。
例如，画面上的元件比实际元件相比，白色发亮部分更多时，输入正值。
BGA的形状参数
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
G：BGA端子总数
H：BGA端子列数N
I：BGA端子列数E
J：BGA端子间距N
K：BGA端子间距E
L：BGA端子直径
仰视图
侧视图
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■点胶参数
Ball 元件不使用贴片胶进行点胶。
使用焊锡膏时，可以对点胶扩展后的数据进行示教，或编辑正式点胶信息。
例 ：点胶范围为 X=24、Y=24，胶点数为 X=3、Y=3 时，通过点胶扩展，会自动创建 X 方向 3 点，Y 方向 3 点的正式点胶坐
标数据。不使用的坐标数据，可以在正式点胶画面中删除。
注意
· 使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏专用的点胶嘴 ( 特别定制 )。
· 使用焊锡膏在 Ball 元件的位置上点胶时，如果锡球的间距不满 0.8mm，可能会出现无法点胶的现象。