CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第171页
3-74 3 基 板 程 序 的 创 建 7 . 创 建 正 式 点 胶 信 息 在 点 胶 信 息 中 设 置 点 胶 位 置 坐 标 、 胶 量 等 与 点 胶 相 关 的 信 息 。 7 . 1 点 胶 扩 展 利 用 元 件 的 贴 装 信 息 与 元 件 信 息 的 点 胶 参 数 ， 进 行 点 胶 扩 展 ， 可 以 自 动 生 成 正 式 点 胶 数 据 。 下 面 ， 介 绍 点 胶 扩 展 的 方 法…
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程
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创
建
9. 下降端定时 ( 毫秒 )
设置 Z 轴从到达目标位置后到开始上升的时间。如果胶液未被点在基板上或溅到周围时，输入时间值会比较有效。
使用点胶后胶液浸润基板需要时间的胶液 ( 如焊锡膏等 ) 时，为改善拉丝拖尾现象可以设定为 50 〜 200 毫秒。
10.下降低速侧距离 (mm)
设置 Z 轴下降时在距离基板面多少 mm 的位置将速度降为低速。
11.下降低速侧速度 (%)
设置 Z 轴下降过程中降为低速时的速度。如果胶液未被点在基板上而是粘附在点胶嘴周围时，可以放慢速度。
12.上升目标位置 (mm)
设置点胶后 Z 轴上升时的目标位置。该目标位置是以基板面为基准的高度。输入与下次作业容许高度相同或高于下次作业容
许高度的数值。胶点顶部被点胶头拉向移动方向时，需将目标位置设置得较高。如果高度可以降低，为缩短生产节拍可设置
得较低。
13.上升速度 (%)
设置点胶后 Z 轴的上升速度。该速度是相对于 Z 轴电机最高转速的百分比。如果出现因拉丝拖尾引起的滴胶、飞溅现象时，
可以放慢速度。如果点胶嘴完全与基板接触仍出现拉丝拖尾现象时，可以边降速边试，每次降 10% 左右。
14.上升端定时 ( 毫秒 )
设置 Z 轴点完胶后至上升端 XY 轴开始移动的时间。
对容易出现拉丝拖尾现象，且没有必要放慢上升速度的胶液，输入 30 〜 100 的数值，可以避免发生拉丝拖尾现象。
15.上升低速侧距离 (mm)
点胶后，Z 轴上升，在到达目标位置之前，将速度降为低速。此参数就是设置降为低速时的高度。该高度是以基板面为基准
的高度。
16.上升低速侧速度 (%)
点胶后，Z 轴上升，在到达目标位置之前，将速度降为低速。此参数就是设置降为低速时的速度。该速度是相对于 Z 轴电机
最高转速的百分比。如果出现因拉丝拖尾引起的滴胶、飞溅现象时，可以放慢速度。
17.下次作业容许高度 (mm)
设置点胶后 Z 轴上升时，XY 轴可以移动的高度。该高度是以基板面为基准的高度。如果基板上有高出基板面的元件等障碍
物时，输入高出该障碍物 1mm 以上的数值。如果出现因拉丝拖尾引起的滴胶、飞溅现象时，可以与上升速度参数同时使用，
将此处的高度设置得较高。此处的设置如果不适当，点胶嘴可能会与基板上的障碍物发生碰撞。
胶点顶部被点胶头拉向移动方向时，需将目标位置设置得较高。如果高度可以降低，为缩短生产节拍可设置得较低。
18.备注
输入与点胶动作流程相关的记录。
19.吐胶脉冲宽度 ( 毫秒 )
一般设置为 0。
20.吐胶脉冲间隔 ( 毫秒 )
一般设置为 0。
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7.创建正式点胶信息
在点胶信息中设置点胶位置坐标、胶量等与点胶相关的信息。
7.1 点胶扩展
利用元件的贴装信息与元件信息的点胶参数，进行点胶扩展，可以自动生成正式点胶数据。
下面，介绍点胶扩展的方法。
启动编辑器。
按生产设计画面的 [ 编辑器 ] 按钮，打开编辑器画面。
启动编辑器
按[编辑器]按钮
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注意
正在编辑的文件无发进行点胶扩展。
想要进行点胶扩展的基板程序如果正在编辑，必须先保存基板程序，再进行点胶扩展。扩展完后，再重新打开基板程序进行编辑。
参考
关于编辑器画面的构成，请参阅后述第 5 章“1.2编辑画面的构成”。
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创
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选择想要进行点胶扩展的基板。
选择“文件 (F)”菜单中的“打开基板程序 (O)”命令，或点击工具栏的 [ 打开基板程序 ] 按钮，
打开选择基板的画面。
1. 确认“文件夹”显示框中显示的文件路径。
如果不是想要进行点胶扩展的基板所登录的路径，点击 [ 文件夹 ] 按钮，选择路径。
2. 选择文件的种类。
3. 选择基板，点击 [ 选择 ] 按钮。
基板程序被读入之后，显示在编辑器画面中。
选择基板
确认路径
选择文件的种类
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编辑器画面
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