CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第180页
3-83 3 基 板 程 序 的 创 建 8 . 2 使 用 胶 点 识 别 校 正 功 能 时 胶 点 识 别 校 正 功 能 , 是 对 点 胶 机 点 的 胶 点 的 尺 寸 随 时 间 所 发 生 的 变 化 进 行 校 正 的 功 能 。 它 是 通 过 利 用 预 点 胶 中 试 点 的 样 本 胶 点 的 平 均 面 积 , 对 正 式 点 胶 时 的 挤 胶 时 间 进 行 增 减 来 实 现 校 正 的 。 利…

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基
板
程
序
的
创
建
将跳过栏设置为 Check。
按 [ 选择框 ] 按钮,使跳过栏进行编辑状态之后,将 Step2 中复制的坐标的设置改为 Check。
跳过的设置
设置为Check
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参考
点胶检查用标记信息的创建方法与基准标记的创建方法相同。
为能识别试打的胶点 ( 想要检查的胶点 ),必须创建标记数据。
详细内容,请参阅本章前述“5.创建标记信息”和后述“8.2.1胶点识别用标记数据的创建”。
输入标记号码。
输入所设置的点胶检查用胶点的标记号码。
输入标记号码
输入作为点胶检查使用的标记号码
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8.2 使用胶点识别校正功能时
胶点识别校正功能,是对点胶机点的胶点的尺寸随时间所发生的变化进行校正的功能。它是通过利用预点胶中试
点的样本胶点的平均面积,对正式点胶时的挤胶时间进行增减来实现校正的。
利用生产中使用的各个点胶嘴,设置实际生产中用的各个点胶嘴的胶量条件。各种元件所需胶量的参考值如下所示。
1608 芯片元件的胶点直径为 : 0.6mm 左右 ( 面积为 0.28mm
2
)
2012 芯片元件的胶点直径为 : 0.8mm 左右 ( 面积为 0.50mm
2
)
SOP 胶点直径为 : 1.0mm 左右 ( 面积为 0.79mm
2
)
参考
从胶点面积可以求得胶点直径,公式为
胶点的面积
。
胶点识别校正的作业流程
创建标记数据
(测量面积用)
在打点站上点胶
(按照设置的条件点胶)
设置在基板上点胶的条件
(设置最佳胶量等)
确认面积数据
(通过标记调整或点胶测量确认)
输入校正类型
(时间、各面积)
更改机器数据
(点胶头偏移量、识别校正条件)
创建基板程序
(点胶头偏移量、识别校正条件)
设置预点胶信息
(校正、标记、Check)
在自动运行中确认
(校正的状态)
结束
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板
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8.2.1 胶点识别用标记数据的创建
想要使用校正,必须先创建测量各胶点面积用的标记数据。在预点胶数据中指定的标记号码中,设置校正用的
标记数据。
参考
从数据库复制与预点胶的胶点相似的数据,可以高效创建数据。
输入标记名。
打开“标记”画面,分别输入各点胶嘴使用的标记名、备注。
将标记类型设置为“胶点”。
打开“标记”画面的“基本”选项卡,将“标记类型”设置为“胶点”。
设置各项参数。
输入适当液温、吐胶正压、吐胶负压作为备忘。
标记类型
设置为“胶点”
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设置标记形状信息。
打开“标记”画面的“形状”选项卡,设置标记形状信息。
标记形状信息
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A: 形状检查方式
一般使用“真圆度”。
为检测是否有拉丝拖尾现象,根据框住胶点的外接圆与内切圆检测胶点的形状。
想要检测用真圆框住胶点时的误差量时,设置为“近似圆”。想要提取特定的形状时,使用“面积 / 周长”。
B: 基准面积
输入实际使用点胶嘴在打点站上点胶时最常用的胶量的胶点面积。
C: 形状常数
形状检查方式的设置为“面积 / 周长”时,需设置形状常数。
提取的对象为圆时,设置为 3.545 ;为正方形时,设置为 4.000。