MIRTEC-AOiPDFA - 第13页
13 4. 4 ． IC / B ridge （ IC 连锡 / 短路 及其锡膏检 测工具 ） ◆ Lead Sep. ▶ 检查照明 ：没有固定的 ; 使用预览效果下看到最好效果的照明。（水平光或者垂直光） 一般在水平照明下最好看得出来 Lead Gap ( 脚间距 ) ◆ Bridge Isp. ▶ 用跟 Lead Sep. 一样的方法检查 Bridge Insp. ※ 小提示 : 设置分脚 / 连锡 时 , 选择好灯光类型 后 , …
12
如何查看颜色检查框的结果：
选中颜色检查框，点击测试，Inspector软件下方显示以下内容：
解说：（请注意上图上红色分隔开的 7 组数据）
R
G
B
R
G
B
Radius
59.93
72.43
62.73
11.58
23.63
14.64
30.11(X)
前面三组(R G B)表示: 当前检测框的颜色数值;
后面三组(R G B)表示: 当前检测框的颜色值 与 模板的颜色对比相差的R G B 值(差值);
Radius表示: 当前检检测框的颜色值与模板的颜色 在色卡上相差的距离(单位:半径的色阶变化差值)
※ 在颜色检测方式里选择为Sphere方式时,检测结果栏里才有这一项显示,
Sphere方式: 色卡上半径为“N”的圆内的全部颜色都可以通过；
Cubic方式： RGB三种颜色的相差值必须都在设定范围之内才可以通过；
Sphere方式(半径)的对比程度显然没有Cubic方式(RGB并列变化)精确度高.
13
4.4． IC / Bridge （IC 连锡/短路及其锡膏检测工具）
◆ Lead Sep.
▶ 检查照明 ：没有固定的;使用预览效果下看到最好效果的照明。（水平光或者垂直光）
一般在水平照明下最好看得出来Lead Gap ( 脚间距 )
◆ Bridge Isp.
▶ 用跟 Lead Sep.一样的方法检查Bridge Insp.
※小提示: 设置分脚/连锡时,选择好灯光类型后,把第4、5(Pass Stripe/Garbage)归零；然后第3项
参数选择Auto,然后再选择Manule；最后再设置Garbage等参数。
项目
说 明
1
● Direction
为了找Lead Tip(脚前端)，按照IC引脚伸出来方向设定方向
2
● 需要检查IC锡膏时，勾选
3
● Solder Threshold
通过调节数值大或小，使的IC脚与脚之间相互分离开。 ( 灰阶原理分脚 )
4
● Pass Stripe
调整IC宽度 （ 默认 0；特殊情况下使用，参数设定范围在0—3之间。）
5
● Garbage
除去IC间的脏物 （ 必须使用，参数10—100之间；一般选择30—50 ）
１
２
３
４
５
14
◆ Lead Tip. （IC 脚前/尖端）
▶ 设定 Lead Tip 位置及IC锡膏部分的检测范围。
一般用Manual Mode找Lead Tip 位置。
※ Direction(方向)错的话，Lead Tip的移动方向也会错。
按照 IC Lead 的延伸出来的方向，设定 IC 引脚的方向
※当 为选中状态时,才可以设置 这两项的参数
项目
说 明
1
● Lead Tip
垂直照明下找Lead Tip（IC 脚的顶端/前端）的位置
2
● Range of Solder Inspection
设定检查锡膏的范围（根据IC脚大小和锡膏量的多少设定，一般设定在10~15左右）
3
● Manual Mode
Lead Tip Offset : 手动调整好Lead Tip（IC脚的顶端）位置
4
● Auto Mode （ 一般不用 ）
自动找Lead Tip的功能
1
2
3
4