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14 ◆ Lead Tip. （ IC 脚前 / 尖端） ▶ 设定 Lead Tip 位置及 IC 锡膏部分的检测范围。 一般用 Manual Mode 找 Lead Tip 位置。 ※ Direction( 方向 ) 错的话， Lead Tip 的移动方向也会错。 按照 IC Lead 的延伸出来的方向，设定 IC 引脚的方向 ※ 当 为选中状态 时 , 才可 以设置 这两项的参数 项目 说 明 1 ● Lead Tip 垂直照明下找…
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4.4． IC / Bridge （IC 连锡/短路及其锡膏检测工具）
◆ Lead Sep.
▶ 检查照明 ：没有固定的;使用预览效果下看到最好效果的照明。（水平光或者垂直光）
一般在水平照明下最好看得出来Lead Gap ( 脚间距 )
◆ Bridge Isp.
▶ 用跟 Lead Sep.一样的方法检查Bridge Insp.
※小提示: 设置分脚/连锡时,选择好灯光类型后,把第4、5(Pass Stripe/Garbage)归零；然后第3项
参数选择Auto,然后再选择Manule；最后再设置Garbage等参数。
项目
说 明
1
● Direction
为了找Lead Tip(脚前端)，按照IC引脚伸出来方向设定方向
2
● 需要检查IC锡膏时，勾选
3
● Solder Threshold
通过调节数值大或小，使的IC脚与脚之间相互分离开。 ( 灰阶原理分脚 )
4
● Pass Stripe
调整IC宽度 （ 默认 0；特殊情况下使用，参数设定范围在0—3之间。）
5
● Garbage
除去IC间的脏物 （ 必须使用，参数10—100之间；一般选择30—50 ）
１
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３
４
５
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◆ Lead Tip. （IC 脚前/尖端）
▶ 设定 Lead Tip 位置及IC锡膏部分的检测范围。
一般用Manual Mode找Lead Tip 位置。
※ Direction(方向)错的话，Lead Tip的移动方向也会错。
按照 IC Lead 的延伸出来的方向，设定 IC 引脚的方向
※当 为选中状态时,才可以设置 这两项的参数
项目
说 明
1
● Lead Tip
垂直照明下找Lead Tip（IC 脚的顶端/前端）的位置
2
● Range of Solder Inspection
设定检查锡膏的范围（根据IC脚大小和锡膏量的多少设定，一般设定在10~15左右）
3
● Manual Mode
Lead Tip Offset : 手动调整好Lead Tip（IC脚的顶端）位置
4
● Auto Mode （ 一般不用 ）
自动找Lead Tip的功能
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3
4
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◆ IC Lead 锡膏检查。
▶ 用平直照明检查
项目
说 明
1
● Binarize(二值化)
在平直灯光下，手动调节二值化的值(30左右)，使得白色状态(即锡膏量)与实际情况相符合
2
● Minimum Fillet Area(%)-White Ratio
达到基准数值以上的锡膏量，才是良品
3
● 检查结果画面
可以看Lead Width, Gap, Pitch, Solder量
IC 引脚示例图 IC 引脚测试结果
※
※一般情况下：Pitch = Lead Width + Gap
软件通过分析相邻的引脚之间这3个参数来判断IC引脚是否正常.
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