MIRTEC-AOiPDFA - 第15页
15 ◆ IC Lead 锡膏检查。 ▶ 用平直照明检查 项目 说 明 1 ● Binarize( 二 值化 ) 在平直灯光下， 手动 调节 二值化的值 (30 左右 ) ，使得白 色状态 ( 即锡膏量 ) 与实际情况相符合 2 ● Minimum Fillet Area(%) - White Ratio 达到基准数值以上的锡 膏量，才是良 品 3 ● 检 查结果画面 可以看 Lead Width, Gap, Pitch, Solder…
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◆ Lead Tip. （IC 脚前/尖端）
▶ 设定 Lead Tip 位置及IC锡膏部分的检测范围。
一般用Manual Mode找Lead Tip 位置。
※ Direction(方向)错的话，Lead Tip的移动方向也会错。
按照 IC Lead 的延伸出来的方向，设定 IC 引脚的方向
※当 为选中状态时,才可以设置 这两项的参数
项目
说 明
1
● Lead Tip
垂直照明下找Lead Tip（IC 脚的顶端/前端）的位置
2
● Range of Solder Inspection
设定检查锡膏的范围（根据IC脚大小和锡膏量的多少设定，一般设定在10~15左右）
3
● Manual Mode
Lead Tip Offset : 手动调整好Lead Tip（IC脚的顶端）位置
4
● Auto Mode （ 一般不用 ）
自动找Lead Tip的功能
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◆ IC Lead 锡膏检查。
▶ 用平直照明检查
项目
说 明
1
● Binarize(二值化)
在平直灯光下，手动调节二值化的值(30左右)，使得白色状态(即锡膏量)与实际情况相符合
2
● Minimum Fillet Area(%)-White Ratio
达到基准数值以上的锡膏量，才是良品
3
● 检查结果画面
可以看Lead Width, Gap, Pitch, Solder量
IC 引脚示例图 IC 引脚测试结果
※
※一般情况下：Pitch = Lead Width + Gap
软件通过分析相邻的引脚之间这3个参数来判断IC引脚是否正常.
1
3
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<Lead Sep: 引脚的分离>
1. Direction(方向) :
: 设定IC脚的方向. (上下左右)
2. LEAD SEP(IC脚分离)
2-1) Light type: 设定照明的种类
: 优先选择水平灯光；
2-2) Binarize: 亮度设定（二值化设定）
- 水平照明的时候:90~120(视具体情况而定)
- 垂直照明的时候:90~120(视具体情况而定)
- 选择AUTO的话: 自动设定
3. 影响改善功能 (Remove Noise)
: 可以改善脏污影响 OR 删除Flux的影响。
3-1) Pass Stripe ( 调整引脚宽度大小 )
- 可以改善Lead的影响。(一般设定0~3)
3-2) Garbage ( 清除杂质影响 )
- 可以删除Flux的影响。（一般设定30~100)
4. 用 ENTER 键确认。
<Bridge Insp: 短路检查>
1． Light type ：设定照明的种类；
: 优先选择水平灯光；
2． Threshold: 亮度设定
: 跟实际影像一样设定。
3. Pass Stripe
: 连锡检查的时候一般不使用。
4. Garbage
: 设定 30~100
5. 用 ENTER 键确认。
※提示 ：Lead Sep(分脚) 与 Bridge Insp(短路)
检测IC引脚之间的连锡( 短路 )必须在分脚的基础上测试,才能保证测试实用性.
所以建议: Bridge Insp 的全部参数套用Lead Sep 的参数即可.