MIRTEC-AOiPDFA - 第16页
16 <Le ad S ep : 引脚的 分离 > 1. Direction( 方向 ) : : 设定 IC 脚的方向 . ( 上下左右 ) 2. LEAD SEP(IC 脚 分离 ) 2-1) Light type : 设定照明的种类 : 优先选择水平灯光； 2-2) Bina rize: 亮度设定（二值化 设定） - 水平照明的时候 :90~1 2 0( 视具体情况而 定 ) - 垂直照明的时候 : 90~120( 视具…
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◆ IC Lead 锡膏检查。
▶ 用平直照明检查
项目
说 明
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● Binarize(二值化)
在平直灯光下，手动调节二值化的值(30左右)，使得白色状态(即锡膏量)与实际情况相符合
2
● Minimum Fillet Area(%)-White Ratio
达到基准数值以上的锡膏量，才是良品
3
● 检查结果画面
可以看Lead Width, Gap, Pitch, Solder量
IC 引脚示例图 IC 引脚测试结果
※
※一般情况下：Pitch = Lead Width + Gap
软件通过分析相邻的引脚之间这3个参数来判断IC引脚是否正常.
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<Lead Sep: 引脚的分离>
1. Direction(方向) :
: 设定IC脚的方向. (上下左右)
2. LEAD SEP(IC脚分离)
2-1) Light type: 设定照明的种类
: 优先选择水平灯光；
2-2) Binarize: 亮度设定（二值化设定）
- 水平照明的时候:90~120(视具体情况而定)
- 垂直照明的时候:90~120(视具体情况而定)
- 选择AUTO的话: 自动设定
3. 影响改善功能 (Remove Noise)
: 可以改善脏污影响 OR 删除Flux的影响。
3-1) Pass Stripe ( 调整引脚宽度大小 )
- 可以改善Lead的影响。(一般设定0~3)
3-2) Garbage ( 清除杂质影响 )
- 可以删除Flux的影响。（一般设定30~100)
4. 用 ENTER 键确认。
<Bridge Insp: 短路检查>
1． Light type ：设定照明的种类；
: 优先选择水平灯光；
2． Threshold: 亮度设定
: 跟实际影像一样设定。
3. Pass Stripe
: 连锡检查的时候一般不使用。
4. Garbage
: 设定 30~100
5. 用 ENTER 键确认。
※提示 ：Lead Sep(分脚) 与 Bridge Insp(短路)
检测IC引脚之间的连锡( 短路 )必须在分脚的基础上测试,才能保证测试实用性.
所以建议: Bridge Insp 的全部参数套用Lead Sep 的参数即可.
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<Lead Tip:设定IC脚的前端>
1. Manual Mode
1-1) 先设定Lead Offset( 脚的最前端 )
1-2) 设定检查范围(Range of Solder)
2. Auto Mode ( 通常不使用 )
: 设定开始的地点(Search Start point)
测出白色-〉黑色
3. 用 ENTER 键确认。
※ 设置这项参数之前,请先将IC引脚方向设置正确
< Solder Insp:设定锡膏的百分率>
1. 设定照明的种类: 一般用平直照明。
2. 设定Manual的设定值。(20~30)
3. 设定White Ratio (锡膏的百分率)。