MIRTEC-AOiPDFA - 第17页

17 <Le ad Ti p: 设定 IC 脚的前端 > 1. Ma nual Mod e 1-1) 先设定 Lead Offset ( 脚的最前端 ) 1-2 ) 设定检 查范围 (Ra nge of Solde r) 2. Aut o Mo de ( 通常不使用 ) : 设定开始的地点 (Sear ch Start point) 测出白色 - 〉黑色 3. 用 ENTER 键确认。 ※ 设置这项参数之前 , 请 先将 I…

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<Lead Sep: 引脚的分离>
1. Direction(方向) :
: 设定IC脚的方向. (上下左右)
2. LEAD SEP(IC脚分离)
2-1) Light type: 设定照明的种类
: 优先选择水平灯光；
2-2) Binarize: 亮度设定（二值化设定）
- 水平照明的时候:90~120(视具体情况而定)
- 垂直照明的时候:90~120(视具体情况而定)
- 选择AUTO的话: 自动设定
3. 影响改善功能 (Remove Noise)
: 可以改善脏污影响 OR 删除Flux的影响。
3-1) Pass Stripe ( 调整引脚宽度大小 )
- 可以改善Lead的影响。(一般设定0~3)
3-2) Garbage ( 清除杂质影响 )
- 可以删除Flux的影响。（一般设定30~100)
4. 用 ENTER 键确认。
<Bridge Insp: 短路检查>
1． Light type ：设定照明的种类；
: 优先选择水平灯光；
2． Threshold: 亮度设定
: 跟实际影像一样设定。
3. Pass Stripe
: 连锡检查的时候一般不使用。
4. Garbage
: 设定 30~100
5. 用 ENTER 键确认。
※提示 ：Lead Sep(分脚) 与 Bridge Insp(短路)
检测IC引脚之间的连锡( 短路 )必须在分脚的基础上测试,才能保证测试实用性.
所以建议: Bridge Insp 的全部参数套用Lead Sep 的参数即可.
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<Lead Tip:设定IC脚的前端>
1. Manual Mode
1-1) 先设定Lead Offset( 脚的最前端 )
1-2) 设定检查范围(Range of Solder)
2. Auto Mode ( 通常不使用 )
: 设定开始的地点(Search Start point)
测出白色-〉黑色
3. 用 ENTER 键确认。
※ 设置这项参数之前,请先将IC引脚方向设置正确
< Solder Insp:设定锡膏的百分率>
1. 设定照明的种类: 一般用平直照明。
2. 设定Manual的设定值。(20~30)
3. 设定White Ratio (锡膏的百分率)。
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IC引脚
正常状态
IC引脚翘起状态
俯视图:可能有右边
几种情况
IC引脚不良
俯视图:有可能产生
右边几种情况
※ 注意红色虚线的位置，注意引脚不同形状在垂直
照明下的形态，选择合适的位置来测试。
IC垂直照明
样品(锡膏-黑色, 锡膏末端-白色)
跟上面一样（多锡样品：OK）
空焊(锡膏-白色, 锡膏末端-黑色)
少锡(锡膏-白色, 锡膏末端-白色)
垂直照明下 IC 引脚焊锡状态示意图：
※请参考第三、四页来理解此处
用IC检测工具正常画制IC引脚；
参数设置：
第一页Lead Sep / 第二页Bridge Insp 使
用常规方法设置；
第三页Lead Tip 把此页的虚线位置设置到
红色框或者青色框指示的位置；
第四页Solder Insp 视情况而定灵活使用
照明类型，建议使用垂直/平直照明；请注意配
合使用。
注意使用这个二值化的正反效果
请注意配合二值化正反效果
以便达到最好的测试目的
样品(锡膏-黑色, 锡膏末端-白色)