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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴 얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3.1 SIPLACE SX1/SX2 의 성능 데이터 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한 글판 96 3.1 .2 실장 데이터 3 컴포넌트 범위 a 0.4 mm x 0.2 mm ~ 200 mm x 110 mm 컴포넌트 높이 C&P20 CPP b CPP c TH 4 mm 6…
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판 3.1 SIPLACE SX1/SX2 의 성능 데이터
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3 기술 데이터 및 어셈블리
3.1 SIPLACE SX1/SX2 의 성능 데이터
3.1.1 장비 성능
3
실장 헤드 유형 SIPLACE SpeedStar(C&P20)
SIPLACE MultiStar(CPP)
SIPLACE TwinStar(TH)
실장 성능
실장 성능은 서로 다른 여러 헤드 결합과 헤드 위치 및 컨베이어 구성에 의해 영향을 받습니다 . 또한 개별 옵션
과 맞춤식 애플리케이션이 실장 성능에 영향을 미칩니다 . 요청 시 , SIPLACE 는 장비 구성에서의 제품의 실제
성능을 계산할 수 있습니다 .
IPC 값 [ 컴포넌트 /h]
IPC(Association Connecting Electronics Industries) 에서 발표한 IPC 9850 표준의 벤더 중립적 조건에 따
름
SIPLACE 벤치마크 값 [ 컴포넌트 /h]
SIPLACE 벤치마크 값은 장비 승인 테스트 중에 측정됩니다. 이 값은 SIPLACE 서비스 및 공급 범위에 명시된
조건과 일치합니다 .
이론적 최대 출력 값 [ 컴포넌트 /h]
이론적 최대 출력 값은 각 장비 유형 및 설정에 대한 가장 호의적 조건에서 계산한 것으로 , 업계에서 일반적으
로 사용되는 이론적 조건과 일치합니다 .
SIPLACE SX2 실장기 실장 구역
IPC ×™
벤치마크 값 이론적 값
C&P20 / C&P20
48.000 60.000 67.750
CPP / CPP
a
38.000 46.000 56.000
CPP
b
/ TH
23.100 27.000 31.000
TH / TH
10.200 11.000 13.000
SIPLACE SX1 실장기 실장 구역
IPC ×™
벤치마크 값 이론적 값
C&P20
24.000 30.000 33.875
CPP
a
19.000 23.000 28.000
TH
5.100 5.500 6.500
실장 위치 - Collect&Place 헤드의 경우 갠트리당 6,000
TwinStar 의 경우 갠트리당 2,000
a) MultiStar CPP: 낮은 설치 위치
b) MultiStar CPP: 높은 설치 위치
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.1 SIPLACE SX1/SX2 의 성능 데이터 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판
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3.1.2 실장 데이터
3
컴포넌트 범위
a
0.4 mm x 0.2 mm ~ 200 mm x 110 mm
컴포넌트 높이 C&P20
CPP
b
CPP
c
TH
4 mm
6 mm
8.5 mm ~ 11.5 mm
25mm( 요청 시 더 높은 높이 가능 )
X/Y 정확도
d
C&P20 ±41 μm (3σ), ±55 μm (4σ) 23 타입 (6x6) 컴포넌트 카메라
CPP ±41 μm (3σ), ±55 μm (4σ) 30 타입 (27x27) 컴포넌트 카메라
CPP ± 34 μm (3σ), ± 45 μm
(4σ)
33 타입 (55x45) 컴포넌트 카메라
TH ±26 μm (3σ), ±35 μm (4σ) 33 타입 (55x45) 컴포넌트 카메라
TH ±22 μm (3σ), ±30 μm (4σ) 25 타입 (16x16) 컴포넌트 카메라
각 정확도 C&P20 ± 0.5° (3 σ), ± 0.7° (4 σ) 23 타입 (6x6) 컴포넌트 카메라
CPP
e
± 0.4° (3σ), ± 0.5° (4σ) 30 타입 (27x27) 컴포넌트 카메라
CPP
f
± 0.5° (3 σ), ± 0.7° (4 σ) 30 타입 (27x27) 컴포넌트 카메라
CPP ± 0.2° (3 σ), ± 0.3° (4 σ) 33 타입 (55x45) 컴포넌트 카메라
TH ± 0.05° (3 σ), ± 0.07° (4
σ)
33 타입 (55x45) 컴포넌트 카메라
TH ± 0.05° (3 σ), ± 0.07° (4
σ)
25 타입 (16x16) 컴포넌트 카메라
a) 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계 및 컴포넌트 허용 한계에 의해서도
영향을 받습니다 .
b) CPP 헤드 : 낮은 설치 위치에서 ( 고정식 컴포넌트 카메라는 가능하지 않음 ).
c) CPP 헤드 : 높은 설치 위치에서
d) 정확도 값 , 공급업체 중립적인 IPC 표준을 사용하여 측정됨 .
e) 6 mm x 6 mm 와 27 mm x 27 mm 사이의 컴포넌트 치수 .
f) 6 mm x 6 mm 보다 작은 컴포넌트 치수 .
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3.1.3 보드 컨베이어 데이터
3
단일 컨베이어 유연한 이중 컨베이어 단일 컨베이어 모드의 이중
컨베이어
표준 치수
( 길이 x 폭 )
50 mm x 50 mm ~
450 mm x 560 mm
a
50 mm x 50 mm ~
450 mm x 262 mm
50 mm x 50 mm ~
450 mm x 460 mm 사이
"Long Board
b
" 옵션의
치수
( 길이 x 폭 )
50 mm x 50 mm ~
610 mm x 560 mm
b
50 mm x 50 mm ~
610 mm x 262 mm
50 mm x 50 mm ~
610 mm x 460 mm 사이
고정 컨베이어 쪽
우측 , 좌측 혹은 외측
자동 전기 폭 조절 - 예
PCB 두께
표준 :
"Thick board" 옵션
0.3 mm ~ 4.5 mm
4.5 mm ~ 6.5 mm
PCB 휨 150 페이지 참조
PCB 무게
c
표준
"Heavy Board" 옵션
최대 2.0 kg
최대 5.0 kg
최대 1.0 kg
최대 2.0 kg
최대 2.0 kg
최대 5.0 kg
PCB 아래쪽 여유 공간
d
30 mm
PCB 컨베이어 높이
옵션 :
표준 :
SMEMA 옵션 :
900 mm
930 mm
950 mm
인터페이스 유형 :
표준 :
옵션 :
SMEMA
Siemens
컴포넌트 없는 PCB 처리
가장지리
3.0 mm
PCB 전환 시간 <1.5 초
a) 보드 폭 > 450mm 를 사용할 때는 주변 모듈도 이러한 보드 폭을 처리할 수 있도록 해야 합니다 .
b) 요청 시 더 긴 보드가 사용 가능
c) 보드 무게 값은 보드의 무게에 컴포넌트의 무게를 더한 것을 의미합니다 .
d) 보드 서포트 포지셔닝은 스톱바의 제한을 받습니다 .
SX2 및 SX1 과 결합하여 장비에 대한 중요 정보 :
SIPLACE SX2 또는 SIPLACE SX1 옆에 장비 (S, F, HS, HF, X 또는 D 시리즈 ) 를 셋업할 때
는 두 장비 사이의 제한된 공간에 유의하십시오 . 이 경우 , SIPLACE SX2/SIPLACE SX1 과
인접 장비 사이에 0.5 m 컨베이어가 필요합니다 .