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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴 얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3.1 SIPLACE SX1/SX2 의 성능 데이터 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한 글판 98 3.1 .4 컴포넌트 피딩 3 피더 로케이션 60 트랙의 컴포넌트 트롤리 30 트랙의 컴포넌트 트롤리 8 mm 의 60 피더 8 mm 의 30 피더 컴포넌트 트롤리 전환 시간 &…

사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판 3.1 SIPLACE SX1/SX2 의 성능 데이터
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3.1.3 보드 컨베이어 데이터
3
단일 컨베이어 유연한 이중 컨베이어 단일 컨베이어 모드의 이중
컨베이어
표준 치수
( 길이 x 폭 )
50 mm x 50 mm ~
450 mm x 560 mm
a
50 mm x 50 mm ~
450 mm x 262 mm
50 mm x 50 mm ~
450 mm x 460 mm 사이
"Long Board
b
" 옵션의
치수
( 길이 x 폭 )
50 mm x 50 mm ~
610 mm x 560 mm
b
50 mm x 50 mm ~
610 mm x 262 mm
50 mm x 50 mm ~
610 mm x 460 mm 사이
고정 컨베이어 쪽
우측 , 좌측 혹은 외측
자동 전기 폭 조절 - 예
PCB 두께
표준 :
"Thick board" 옵션
0.3 mm ~ 4.5 mm
4.5 mm ~ 6.5 mm
PCB 휨 150 페이지 참조
PCB 무게
c
표준
"Heavy Board" 옵션
최대 2.0 kg
최대 5.0 kg
최대 1.0 kg
최대 2.0 kg
최대 2.0 kg
최대 5.0 kg
PCB 아래쪽 여유 공간
d
30 mm
PCB 컨베이어 높이
옵션 :
표준 :
SMEMA 옵션 :
900 mm
930 mm
950 mm
인터페이스 유형 :
표준 :
옵션 :
SMEMA
Siemens
컴포넌트 없는 PCB 처리
가장지리
3.0 mm
PCB 전환 시간 <1.5 초
a) 보드 폭 > 450mm 를 사용할 때는 주변 모듈도 이러한 보드 폭을 처리할 수 있도록 해야 합니다 .
b) 요청 시 더 긴 보드가 사용 가능
c) 보드 무게 값은 보드의 무게에 컴포넌트의 무게를 더한 것을 의미합니다 .
d) 보드 서포트 포지셔닝은 스톱바의 제한을 받습니다 .
SX2 및 SX1 과 결합하여 장비에 대한 중요 정보 :
SIPLACE SX2 또는 SIPLACE SX1 옆에 장비 (S, F, HS, HF, X 또는 D 시리즈 ) 를 셋업할 때
는 두 장비 사이의 제한된 공간에 유의하십시오 . 이 경우 , SIPLACE SX2/SIPLACE SX1 과
인접 장비 사이에 0.5 m 컨베이어가 필요합니다 .

3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.1 SIPLACE SX1/SX2 의 성능 데이터 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판
98
3.1.4 컴포넌트 피딩
3
피더 로케이션
60 트랙의 컴포넌트 트롤리
30 트랙의 컴포넌트 트롤리
8 mm 의 60 피더
8 mm 의 30 피더
컴포넌트 트롤리 전환 시간 < 1 분
최대 컴포넌트 공급 ----
(SIPLACE SX 에 컴포넌트 트롤리 2 개 )
테이프 릴 홀더와 내장 폐 테이프 빈이 있는 컴포
넌트 트롤리 2 개 :
와플팩 체인저를 사용할 때 :
8 mm 피더용 120 로케이션 .
8 mm 피더용 90 로케이션 .
피더 모듈 유형 (SIPLACE X) 테이프 피더 모듈 , 트레이 피더 (X 리젝트 컨베이어 어댑터
포함 ), 스틱 매거진 및 라벨 피더 .
피더 용량
(SIPLACE SX 에 컴포넌트 트롤리 2 개 )
120 테이프 피더 모듈 8mm X
60 테이프 피더 모듈 2x8 mm X
60 테이프 피더 모듈 12 mm X
40 테이프 피더 모듈 16 mm X
40 테이프 피더 모듈 24 mm X
30 테이프 피더 모듈 32 mm X
24 테이프 피더 모듈 44 mm X
20 테이프 피더 모듈 56 mm X
16 테이프 피더 모듈 72 mm X
12 테이프 피더 모듈 88 mm X

사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판 3.2 SIPLACE DX1/DX2 의 성능 데이터
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3.2 SIPLACE DX1/DX2 의 성능 데이터
3.2.1 장비 성능
3
실장 헤드 유형 SIPLACE SpeedStar(C&P20)
SIPLACE 12 세그먼트 Collect&Place(C&P12)
SIPLACE TwinStar(TH)
실장 성능
실장 성능은 서로 다른 여러 헤드 결합과 헤드 위치 및 컨베이어 구성에 의해 영향을 받습니다 . 또한 개별 옵션
과 맞춤식 애플리케이션이 실장 성능에 영향을 미칩니다 . 요청 시 , SIPLACE 는 장비 구성에서의 제품의 실제
성능을 계산할 수 있습니다 .
IPC 값 [ 컴포넌트 /h]
IPC(Association Connecting Electronics Industries) 에서 발표한 IPC 9850 표준의 벤더 중립적 조건에 따
름
SIPLACE 벤치마크 값 [ 컴포넌트 /h]
SIPLACE 벤치마크 값은 장비 승인 테스트 중에 측정됩니다. 이 값은 SIPLACE 서비스 및 공급 범위에 명시된
조건과 일치합니다 .
이론적 최대 출력 값 [ 컴포넌트 /h]
이론적 최대 출력 값은 각 장비 유형 및 설정에 대한 가장 호의적 조건에서 계산한 것으로 , 업계에서 일반적으
로 사용되는 이론적 조건과 일치합니다 .
실장기 SIPLACE DX2 실장 구역
IPC ×™
벤치마크 값 이론적 값
C&P20 / C&P20
38.000 54.000 65.000
C&P20/C&P12
31.000 43.000 53.000
C&P12 / C&P12
25.500 31.000 41.000
TH/C&P12
16.500 18.500 25.000
실장기 SIPLACE DX1 실장 구역
IPC ×™
벤치마크 값 이론적 값
C&P20
22.500 29.500 33.300
C&P12
14.000 16.000 21.000
TH
5.050 5.350 6.500