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Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsystems Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx 7. 3 Visionsystem CO Preparato re 7 - 23 Sistema di riconoscime nto di posizione CO della testa di montaggio a revolv…

7 Visionsystems Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G

7.3 Visionsystem CO Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx

7 - 22 Preparatore

Schermo: monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel

Dimensioni CO: 1 mm x 0,5 mm... 18 mm x 14 mm

Spettro dei componenti riconoscibili: TSOP, LCC, PLCC, QFP, serie SO ecc...

sostanzialmente tutti i componenti con piedini ad J e Gullwing

Distanza minima tra piedini: 0,5 mm

Numero delle forme dell'involucro: < 2047

7.3.1.3 Descrizione delle funzioni

Un segmento della testa di montaggio accetta un componente nella stazione 1 della stella. La stella avanza di

un passo, altri componenti vengono accettati. Nella stazione 8 della stella si trova l'unità ottica del Visionsy-

stem CO. Una volta giunta in questa posizione file di LED spostate nello spazio illuminano il componente in

modo uniforme con luce rossa. Il sistema ottico crea l'immagine chiara dei componenti sul chip CCD della

telecamera fino ad un'altezza di 5 mm.

L'immagine digitale CO creata dalla telecamera dei componenti viene trasferita all'unità di valutazione Vision.

Con l'aiuto dei metodi digitali di elaborazione dell'immagine (procedimento HALE) l'unità di valutazione con-

fronta l'immagine del CO con un modello sintetico creato nell'editore GF (forma dell'involucro). I parametri

risultanti forniscono informazioni relative alle differenze di posizione, agli angoli di rotazione, alla condizione

dei piedini ed alla reidentificazione CO. Il procedimento HALE ha dimostrato di essere molto resistente nei

confronti di influssi di disturbo come riflessi disturbati, comportamenti di riflessione diversi dei piedini, influssi

della luce diffusa ecc... E' più veloce e più preciso del procedimento di matching (comparazione). Dopo che

avrete effettuato la misurazione, il segmento girerà il componente della stazione della stella 9 nella giusta

posizione di montaggio. Nella stazione della stella 1 il componente verrà poi montato nella giusta posizione

sul circuito scheda.

7.3.2 Visionsystem CO nel dispositivo automatico di montaggio

SIPLACE 80 F

7.3.2.1 Descrizione del sistema

Il Visionsystem CO è composto da:

●

il sistema ottico per il riconoscimento della posizione dei componenti.

testa di montaggio a revolver

possiede un sistema per il riconoscimento della posizione del CO nella

stazione 8 della stella (vedi Fig. 7.1.2). Per la

testa di montaggio IC

possono essere impiegati fino a due

Visionsystem CO. Questi sono fissati allo statore della macchina del dispositivo automatico (vedi Fig.

7.1.5). Il primo (Visionsystem) serve al centraggio ottico di componenti normali con collegamenti a piedino.

Il secondo, munito di sensore FC, serve al centraggio ottico di flip-chips (vedi sezione 7.6.3.4 "Opzione

"Misura CO"").

●

l'unità di valutazione Vision

L'unità di valutazione per il riconoscimento della posizione del C.S. e del CO è collocata nell'innesto di

comando (vedi Fig. 7.1.6).

Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsystems

Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx 7.3 Visionsystem CO

Preparatore 7 - 23

Sistema di riconoscimento di posizione CO della testa di montaggio a revolver

Il sistema ottico per il riconoscimento di posizione CO della testa di montaggio a revolver è già stato descritto

nella sezione 7.3.1.

Sistema di riconoscimento di posizione CO per la testa IC con sensore IC

Tutti i componenti ottici del sistema come

Videocamera CCD (videocamera SONY XC77)

Obiettivo

Filtri passabanda ottici per la soppressione dei riflessi disturbati

si trovano all'interno di un involucro a prova di polvere. Il campo visivo della videocamera CCD è di 38 mm x

38 mm. Per effettuare il riconoscimento di posizione o il test dei piedini, il componente IC viene illuminato da

tre piani di LED con un processo di illuminazione e viene riprodotto chiaramente con l'obiettivo sul chip CCD.

Grazie ai metodi digitali di elaborazione dell'immagine vengono determinati i parametri relativi a posizione,

angolo di torsione e di condizione dei piedini di elementi fine-pitch e di BGAs (Ball Grid Arrays).

Sistema di riconoscimento CO per la testa IC con sensore FC

Tutti i componenti ottici del sistema come

Videocamera CCD (Videocamera SONY XC75C)

Obiettivo

si trovano all'interno di un involucro privo di polvere. Il campo visivo della videocamera CCD è di 12,2 mm x

9,2 mm. Per il riconoscimento di posizione o per il "Ball" test (test delle sfere brasate) i flip-chips vengono illu-

minati da due piani di LED con un processo di illuminazione e l'immagine viene riprodotta chiaramente con

l'obiettivo sul chip CCD.

Con i metodi di elaborazione digitale dell‘immagine si calcolano i parametri della posi-

zione e l‘angolo di rotazione del componente ovvero il numero e la posizione della ball.

Nella sezione 7.2.1 troverete la descrizione dell'unità di valutazione Vision.

7.3.2.2 Dati tecnici

Sistema di riconoscimento di posizione per la testa IC di componenti con collegamento a piedini

Tipo di videocamera: SONY XC77

Numero dei pixel: videocamera 768 (H) x 494 (V)

immagine 640 (H) x 484 (V)

Campo visivo: 38 mm x 38 mm

Sistema di illuminazione: procedimento di illuminazione dall'alto (luce rossa)

3 piani di illuminazione

Elaborazione dell'immagine: procedimento HALE con valori grigi

(High Accuracy Lead Extraction) ca. 140 msec per

elementi piccoli

Schermo: monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel

Spettro dei componenti riconoscibili: da fine-pitch a 55 mm x 55 mm e BGA (Ball Grid Arrays)

Distanza minima dei piedini: 0,4 mm

Numero delle forme dell'involucro: < 2047

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7.3 Visionsystem CO Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx

7 - 24 Preparatore

Sistema di riconoscimento di posizione per la testa IC per flip-chips

Tipo di telecamera: SONY XC75C

Numero dei pixel: telecamera 768 (H) x 494 (V)

immagine 640 (H) x 484 (V)

Campo visivo: 12,2 mm x 9,2 mm

Metodo di illuminazione: procedimento di illuminazione dall'alto (luce rossa)

2 piani di illuminazione

Elaborazione dell'immagine: circa 1 sec per flip-chips standard

Schermo: Monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel

Spettro dei componenti riconoscibili: flip-chips e CO fine-pitch fino a circa 15 mm x 15 mm

Misura minima della "Ball": 80

Suddivisione minima 0,2 mm

Numero delle forme dell'involucro: < 2047

7.3.2.3 Descrizione delle funzioni

I componenti vengono centrati otticamente sulla testa di montaggio a revolver, come viene descritto alla

sezione 7.3.1.3 per il dispositivo automatico di montaggio 80S. Per la testa IC sono disponibili due sistemi di

centraggio ottico per il centraggio ottico dei componenti:

il sensore IC per componenti fine-pitch fino a 55 mm x 55 mm ed una suddivisione minima di 0,4 mm e

BGAs (Ball-Grid-Arrays)

il sensore FC per flip-chips e per componenti fine-pitch fino a 15mm x 15 mm ed una suddivisione minima

di 0,2 mm

La testa IC preleva i componenti dai vassoi e li posiziona sul rispettivo sistema di centraggio ottico. Piani di

LED collocati in vari punti illuminano il componente uniformemente con una luce rossa. La rappresentazione

digitale del componente creata dalla sua telecamera viene trasferita all'unità di elaborazione Vision. Qui viene

elaborata in base al tipo di componente. I risultati così ottenuti forniscono informazioni relative a variazioni di

posizione, angoli di torsione, condizioni dei piedini e qualità della rappresentazione del componente.

Per i BGAs ed i flip-chips sono stati sviluppate nuove procedure di illuminazione ed algoritmi speciali per

acquisire i parametri dei componenti, in modo da riuscire a centrare otticamente questa nuova generazione di

componenti.

La testa IC reinserisce nel vassoio ai fini di un'ulteriore analisi i componenti che non è possibile centrare otti-

camente.