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Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsystems

Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx 7.3 Visionsystem CO

Preparatore 7 - 23

Sistema di riconoscimento di posizione CO della testa di montaggio a revolver

Il sistema ottico per il riconoscimento di posizione CO della testa di montaggio a revolver è già stato descritto

nella sezione 7.3.1.

Sistema di riconoscimento di posizione CO per la testa IC con sensore IC

Tutti i componenti ottici del sistema come

Videocamera CCD (videocamera SONY XC77)

Obiettivo

Filtri passabanda ottici per la soppressione dei riflessi disturbati

si trovano all'interno di un involucro a prova di polvere. Il campo visivo della videocamera CCD è di 38 mm x

38 mm. Per effettuare il riconoscimento di posizione o il test dei piedini, il componente IC viene illuminato da

tre piani di LED con un processo di illuminazione e viene riprodotto chiaramente con l'obiettivo sul chip CCD.

Grazie ai metodi digitali di elaborazione dell'immagine vengono determinati i parametri relativi a posizione,

angolo di torsione e di condizione dei piedini di elementi fine-pitch e di BGAs (Ball Grid Arrays).

Sistema di riconoscimento CO per la testa IC con sensore FC

Tutti i componenti ottici del sistema come

Videocamera CCD (Videocamera SONY XC75C)

Obiettivo

si trovano all'interno di un involucro privo di polvere. Il campo visivo della videocamera CCD è di 12,2 mm x

9,2 mm. Per il riconoscimento di posizione o per il "Ball" test (test delle sfere brasate) i flip-chips vengono illu-

minati da due piani di LED con un processo di illuminazione e l'immagine viene riprodotta chiaramente con

l'obiettivo sul chip CCD.

Con i metodi di elaborazione digitale dell‘immagine si calcolano i parametri della posi-

zione e l‘angolo di rotazione del componente ovvero il numero e la posizione della ball.

Nella sezione 7.2.1 troverete la descrizione dell'unità di valutazione Vision.

7.3.2.2 Dati tecnici

Sistema di riconoscimento di posizione per la testa IC di componenti con collegamento a piedini

Tipo di videocamera: SONY XC77

Numero dei pixel: videocamera 768 (H) x 494 (V)

immagine 640 (H) x 484 (V)

Campo visivo: 38 mm x 38 mm

Sistema di illuminazione: procedimento di illuminazione dall'alto (luce rossa)

3 piani di illuminazione

Elaborazione dell'immagine: procedimento HALE con valori grigi

(High Accuracy Lead Extraction) ca. 140 msec per

elementi piccoli

Schermo: monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel

Spettro dei componenti riconoscibili: da fine-pitch a 55 mm x 55 mm e BGA (Ball Grid Arrays)

Distanza minima dei piedini: 0,4 mm

Numero delle forme dell'involucro: < 2047

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7 - 24 Preparatore

Sistema di riconoscimento di posizione per la testa IC per flip-chips

Tipo di telecamera: SONY XC75C

Numero dei pixel: telecamera 768 (H) x 494 (V)

immagine 640 (H) x 484 (V)

Campo visivo: 12,2 mm x 9,2 mm

Metodo di illuminazione: procedimento di illuminazione dall'alto (luce rossa)

2 piani di illuminazione

Elaborazione dell'immagine: circa 1 sec per flip-chips standard

Schermo: Monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel

Spettro dei componenti riconoscibili: flip-chips e CO fine-pitch fino a circa 15 mm x 15 mm

Misura minima della "Ball": 80

Suddivisione minima 0,2 mm

Numero delle forme dell'involucro: < 2047

7.3.2.3 Descrizione delle funzioni

I componenti vengono centrati otticamente sulla testa di montaggio a revolver, come viene descritto alla

sezione 7.3.1.3 per il dispositivo automatico di montaggio 80S. Per la testa IC sono disponibili due sistemi di

centraggio ottico per il centraggio ottico dei componenti:

il sensore IC per componenti fine-pitch fino a 55 mm x 55 mm ed una suddivisione minima di 0,4 mm e

BGAs (Ball-Grid-Arrays)

il sensore FC per flip-chips e per componenti fine-pitch fino a 15mm x 15 mm ed una suddivisione minima

di 0,2 mm

La testa IC preleva i componenti dai vassoi e li posiziona sul rispettivo sistema di centraggio ottico. Piani di

LED collocati in vari punti illuminano il componente uniformemente con una luce rossa. La rappresentazione

digitale del componente creata dalla sua telecamera viene trasferita all'unità di elaborazione Vision. Qui viene

elaborata in base al tipo di componente. I risultati così ottenuti forniscono informazioni relative a variazioni di

posizione, angoli di torsione, condizioni dei piedini e qualità della rappresentazione del componente.

Per i BGAs ed i flip-chips sono stati sviluppate nuove procedure di illuminazione ed algoritmi speciali per

acquisire i parametri dei componenti, in modo da riuscire a centrare otticamente questa nuova generazione di

componenti.

La testa IC reinserisce nel vassoio ai fini di un'ulteriore analisi i componenti che non è possibile centrare otti-

camente.

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7.3.3 Criteri per il rilevamento di componenti

●

Forma dei componenti

Con il centraggio ottico dei componenti possono essere centrati componenti regolari ed anche irregolari.

Come numero massimo dei piedini sono permessi 99 piedini per la direzione orizzontale o verticale.

Criteri per componenti regolari

Definizione

Un componente viene definito regolare quando sono soddisfatte le seguenti quattro condizioni:

forma di involucro rettangolare (caso particolare: forma quadrata)

solo un modello di piedino (tipo lead)

per lato

solo un gruppo di piedini per lato

i gruppi di piedi l'uno di fronte all'altro sono rispettivamente simmetrici ad entrambi gli assi principali

(asse x, asse y).

Fig. 7.3.1 Esempio di componente regolare

Criteri per componenti irregolari

Definizione

Un componente viene definito irregolare se non sono soddisfatte le premesse valide per i componenti

regolari.

Condizioni aggiuntive per il centraggio con il Visionsystem CO:

In una fila sono permessi fino a 3 diversi modelli di piede.

In una fila sono permessi fino a 15 gruppi.