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Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsystems Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx 7. 3 Visionsystem CO Preparato re 7 - 25 7.3.3 Criteri per il rilevamento di componenti ● Forma dei componenti Con il…
7 Visionsystems Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G
7.3 Visionsystem CO Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx
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Sistema di riconoscimento di posizione per la testa IC per flip-chips
Tipo di telecamera: SONY XC75C
Numero dei pixel: telecamera 768 (H) x 494 (V)
immagine 640 (H) x 484 (V)
Campo visivo: 12,2 mm x 9,2 mm
Metodo di illuminazione: procedimento di illuminazione dall'alto (luce rossa)
2 piani di illuminazione
Elaborazione dell'immagine: circa 1 sec per flip-chips standard
Schermo: Monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel
Spettro dei componenti riconoscibili: flip-chips e CO fine-pitch fino a circa 15 mm x 15 mm
Misura minima della "Ball": 80
µ
m
Suddivisione minima 0,2 mm
Numero delle forme dell'involucro: < 2047
7.3.2.3 Descrizione delle funzioni
I componenti vengono centrati otticamente sulla testa di montaggio a revolver, come viene descritto alla
sezione 7.3.1.3 per il dispositivo automatico di montaggio 80S. Per la testa IC sono disponibili due sistemi di
centraggio ottico per il centraggio ottico dei componenti:
-
il sensore IC per componenti fine-pitch fino a 55 mm x 55 mm ed una suddivisione minima di 0,4 mm e
BGAs (Ball-Grid-Arrays)
-
il sensore FC per flip-chips e per componenti fine-pitch fino a 15mm x 15 mm ed una suddivisione minima
di 0,2 mm
La testa IC preleva i componenti dai vassoi e li posiziona sul rispettivo sistema di centraggio ottico. Piani di
LED collocati in vari punti illuminano il componente uniformemente con una luce rossa. La rappresentazione
digitale del componente creata dalla sua telecamera viene trasferita all'unità di elaborazione Vision. Qui viene
elaborata in base al tipo di componente. I risultati così ottenuti forniscono informazioni relative a variazioni di
posizione, angoli di torsione, condizioni dei piedini e qualità della rappresentazione del componente.
Per i BGAs ed i flip-chips sono stati sviluppate nuove procedure di illuminazione ed algoritmi speciali per
acquisire i parametri dei componenti, in modo da riuscire a centrare otticamente questa nuova generazione di
componenti.
La testa IC reinserisce nel vassoio ai fini di un'ulteriore analisi i componenti che non è possibile centrare otti-
camente.
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Preparatore 7 - 25
7.3.3 Criteri per il rilevamento di componenti
●
Forma dei componenti
Con il centraggio ottico dei componenti possono essere centrati componenti regolari ed anche irregolari.
Come numero massimo dei piedini sono permessi 99 piedini per la direzione orizzontale o verticale.
Criteri per componenti regolari
Definizione
Un componente viene definito regolare quando sono soddisfatte le seguenti quattro condizioni:
-
forma di involucro rettangolare (caso particolare: forma quadrata)
-
solo un modello di piedino (tipo lead)
per lato
-
solo un gruppo di piedini per lato
-
i gruppi di piedi l'uno di fronte all'altro sono rispettivamente simmetrici ad entrambi gli assi principali
(asse x, asse y).
Fig. 7.3.1 Esempio di componente regolare
Criteri per componenti irregolari
Definizione
Un componente viene definito irregolare se non sono soddisfatte le premesse valide per i componenti
regolari.
Condizioni aggiuntive per il centraggio con il Visionsystem CO:
-
In una fila sono permessi fino a 3 diversi modelli di piede.
-
In una fila sono permessi fino a 15 gruppi.
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Fig. 7.3.2 Esempio di componente irregolare
●
Differenza della divisione
Per ogni componente è possibile immettere a parte nell'editore GF la differenza della divisione (= distanza
della divisione dal centro del piedino al centro del piedino). Se si supera questo valore, il componente non
verrà centrato e quindi non verrà montato.
●
Valore limite della misurazione di qualità
I componenti non possono superare i valori limite della misurazione di qualità, perché poi non vengono
montati.
Valori limite sono:
-
la differenza del numero dei piedini tra l'originale ed il modello.
-
Una differenza della divisione maggiore del valore indicato nel file GF.
-
Errori di ortogonalità maggiori di quelli indicati nel file GF.
-
Una differenza maggiore delle misure esterne.
-
Una differenza del punto centrale maggiore della tolleranza di posizione permessa durante il prelievo.