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Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsystems
Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx 7.6 Testare il componente
Preparatore 7 - 71
Ora l'utente potrà controllare visivamente che la descrizione sintetica coincida con l'immagine reale.
Fig. 7.6.8
Con "ESC" terminerete la funzione. L'immagine video sparirà e verrà visualizzato nuovamente il menu "Testa
componente".
N. GF = 5Visualizza CO
7 Visionsystems Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G
7.6 Testare il componente Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx
7 - 72 Preparatore
7.6.3.4 Opzione "Misura CO"
INDICAZIONE
Questa opzione viene attivata solamente se prima è stato inserito un numero GF.
Fig. 7.6.9
Attivando questa opzione verranno avviate le seguenti azioni:
-
l'immagine video apparirà sullo schermo.
-
Verrà dato l'ordine di misurazione con i parametri predefiniti.
-
L' MVS eseguirà l'uno dopo l'altro i passi di misurazione specifici del CO.
-
I valori di misurazione verranno evidenziati nell'immagine video.
A partire dalla versione software 7.x con il dispositivo automatico Siplace 80F sarà possibile centrare ottica-
mente oltre ai componenti tradizionali con collegamento a piedini anche BGAs (Ball Grid Arrays); a partire
dalla versione software 8.x sarà possibile centrare anche i flip-chips. I corpi dei componenti dei BGAs e dei
flip-chips sono composti da chip in silicio passivati. Questi corpi a chip sono molto riflettenti ed ondulati. I col-
legamenti del componente sono costituiti da sfere in lega brasante (Balls) con un diametro di almeno 80
µ
m.
Nei Ball Grid Arrays i collegamenti hanno una forma a griglia. E' quindi possibile descriverli utilizzando righe e
colonne.
La testa IC del dispositivo automatico IC preleva i BGAs o flip-chips dai vassoi. Per il centraggio ottico dei
BGA non sono tuttavia più sufficienti i processi di valutazione impiegati finora per i componenti convenzionali.
Funzioni singole
Scheda:
SI80 V 10.x
Vision system
Visionsystem
Versione: 2133
Allestimento:
Testa componente
Inserisci N. GF
Preleva CO
Visualizza CO
Misura CO
Testa CO
Modifica dati GF
Modifica mod. misura
Riempi
Visual. errore
Emissione test
Errore
Stato
Azione
:
:
:
Visionsystem
Misura CO
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Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx 7.6 Testare il componente
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Sono stati sviluppati pertanto nuovi sistemi di valutazione e nuove tecniche di illuminazione per il sensore IC o
sensore FC in modo da riuscire a centrare questa nuova generazione di componenti. I BGAs e flip-chips che
non è possibile centrare con il sistema ottico, vengono ricollocati dalla testa IC nei vassoi per essere ulterior-
mente analizzati.
Fig. 7.6.10
Misurazione ottica di componenti tradizionali con collegamenti a piedino nei dispositivi automatici
80S ed 80F
Il reticolo indica il baricentro del componente. I contorni del CO vengono evidenziati a colori.
I valori di misurazione rappresentano i parametri geometrici del CO come, ad esempio:
-
differenza dei piedini
Il valore di differenza dei piedini viene emesso quando avete selezionato la modalità "Lead driven".
-
divisione
Questo valore viene emesso quando la modalità di misura "Corner driven" è attiva come ultimo passo di
misurazione.
-
Numero dei piedini
-
Avanzamento x / y
-
Ortogonalità
Misura CO
N. GF = 5
X-Off. = ... Y-Off. = ...
Phi [Grad] = ...
Ort. [Gr] = ...
Num. pied. = ...
Qualità = ...
Lungh. [mm] = ...
Largh. [mm] = ...
Suddiv. [mm] =
RET: Misura CO
Dev. p. [mm] =