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13 贴装头 吸嘴交换器 技术参数 用于 SIP LAC E Spe edS ta r a 的 吸 嘴 交 换 器 每个位置的卡盒数 b SIPLACE TX1 / TX2 4 SIPLACE TX2i 3 每个位置的吸嘴卡孔数 SIPLACE TX1 / TX2 80 SIPLACE TX2i 60 标准配置 每个位置的 SIPLACE TX1 / TX2 4 个卡盒带 80 个吸嘴卡孔 SIPLACE TX2i 3 个卡盒带 60 …

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贴装头
吸嘴交换器
说明
加工不同元件时,吸嘴交换器可增强贴装头的灵活性。吸嘴配置可根据变化的贴装作业迅速
调整。精确定义的位置和完善的吸嘴座可确保降低贴装头的径向跳动。
吸嘴交换器配备了内置的监控器,用来检查吸嘴卡盒是否正确安装到位。此外,吸嘴交换器
可根据代码识别卡盒来判断是否适用 40xx/60xx20xx 28xx 吸嘴。
用于 SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)的吸嘴交换
用于 20 40xx/60xx 系列吸
嘴的 4 个卡盒
用于 20 40xx/6xx 系列吸嘴
3 个卡盒
用于 SIPLACE MultiStar CPP 的吸嘴交换器
用于 9 28xx 系列吸嘴的
1 个卡盒
用于 20 20xx 系列吸嘴的 3
个卡盒
用于 20 20xx 系列吸嘴的 2
个卡盒
用于 9 28xx 系列吸嘴的
1 个卡盒
用于 SIPLACE TwinStar (TH)的吸嘴交换器
2 个标准吸嘴的卡盒
放一个特殊吸嘴、夹爪的卡盒
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贴装头
吸嘴交换器
技术参数
用于
SIPLACE SpeedStar
a
每个位置的卡盒数
b
SIPLACE TX1 / TX2
4
SIPLACE TX2i
3
每个位置的吸嘴卡孔数
SIPLACE TX1 / TX2
80
SIPLACE TX2i
60
标准配置
每个位置的 SIPLACE TX1 / TX2
4 个卡盒带 80 个吸嘴卡孔
SIPLACE TX2i
3 个卡盒带 60 个吸嘴卡孔
吸嘴类型
40xx/60xx
用于
SIPLACE MultiStar
a
每个位置的卡盒数
b
SIPLACE TX1 / TX2
4
SIPLACE TX2i
3
每个位置的最大吸嘴卡孔数
SIPLACE TX1 / TX2
80
SIPLACE TX2i
60
每个位置的标准配置
SIPLACE TX1 / TX2
3 个卡盒带 60 20xx 吸嘴卡孔
1 个卡盒带 9 28xx 吸嘴卡孔
SIPLACE TX2i
2 个卡盒带 40 20xx 吸嘴卡孔
1 个卡盒带 9 28xx 吸嘴卡孔
吸嘴类型
20xx28xx
用于
SIPLACE TwinStar
卡盒数
位置 1
最多 8 个卡盒,16 个吸嘴卡孔
吸嘴架数
可自由配置
标准配置
3 个卡盒,每个卡盒有 2 个吸嘴卡孔
1 个卡盒带 1 个吸嘴卡孔
吸嘴类型
5xx(标准)
20xx / 28xx(在 5xx 上使用吸嘴适配器 20xx/28xx
特殊吸嘴、夹爪
a) 使用智能顶针支持选项时,会减少吸嘴数量
b) 交换
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板卡传输导轨
柔性双轨传输
柔性双轨传输
柔性双轨传输有两条相互独立
的电动机械传输导轨。默认导
轨固定边都是“外侧”。可以
将导轨固定边选择为右/右或
/左。PCB 双轨选择也可作为
单轨传输使用。在双轨传输模
式下,两块板同时(同步模
式)或者其中一块(异步模
式)被送到贴片机进行贴片。
这样,生产线上一块板的顶边
和底边都可以被处理。
同步模式
同步模式下,同样尺寸的两
PCB 被同时传输到贴
位置。他们作为一块普通板
卡被处理。当贴装区别很大
的产品时,在两块板上对全
部内容进行普通优化,能提
高整体性能。
异步模式
在异步模式中,每个传送轨道
上仅处理一块 PCB 板。同
时, 位于第二个传送轨道的另
一块 PCB 板被移入贴装位
置。这样可以节省一块 PCB
板的整体传送时间,从而大大
提升性能,特别是周期较短的
PCB 板。
I-贴装
SIPLACE 生产线利用 I-贴装
实现了顶级贴装性能。在这
种模式下,两个贴装头同步
作业,在相应的传输导轨侧
填充彼此完全独立的 PCB
这样可以进一步提高产量。
柔性双轨传输
借入产能
为了提升在一条生产线上同
时处理两块不同内容的
卡,在这种情况下,借入产
能是 I-贴装理想的补充。在
具有借入产能的贴片机中,
两个贴装头交替贴装同一块
板。另一条传输带上的板卡
只需通过系统传输即可。因
此,即使具有不同的贴装内
容,两块板卡都可以实现相
同的处理周期。
护航模式
当处理长度小于 175mm 的板
卡时,护航模式将更多板卡移
入贴装区和输入导轨部分。处
理一块板卡的同时,另外一块
板卡在后面等待。从而明显
短传输时间,特别在 I-贴装模
式中。