ASM0606_A10011-ASM-T56-CN-SIPLACE-TX-V2_DMS_05 2020 - 第16页
17 PCB 翘曲量 传送导 轨上的 PCB 翘曲量 固定夹紧边缘 PCB 可移动的夹紧设备 固定夹紧边缘 PCB 传输方向 传输带 前板边缘 垂直于传送方向上的 PC B 翘曲量最大是 PCB 对角线的 1% ，但不超过 2m m 板卡前方边缘 传送方向上的 PCB 翘曲量 + PCB 厚度 <5.5 mm 前板边缘翘曲最大 2.5 mm PCB 传输方向 左侧传输带 右 侧传输带
16
板卡传输导轨
I-贴装
交替贴装模式
交替贴装或者 I-贴装模式
距离外侧导轨边缘的距离：
562 mm、2 条轨道、外侧导轨
边缘安装
距离外侧导轨边缘的距离：
562 mm、2 条轨道、右侧导
轨边缘安装
a
交替贴装模式
距离外侧导轨边缘的距离：460
mm、在单轨传输模式下的双规
传输、右侧导轨边缘安装
a
可移动导轨侧
固定导轨侧
最大 260
最小 35
最小
260
设备中心
281
562
最小 35
最大 260
最大 260
设备中心
281
562
最大 460
设备中心
179
281
a) 图表仅显示了固定的右侧导轨边缘设置，实际安装时也可用左侧固定导轨边缘设置。所有尺寸均以毫米为单
位。
可调整导轨外侧位置和最大 PCB 宽度
导轨外侧位置
最大
PCB
宽度
固定一侧到另一侧的距离， 支持多种固定边位置设置
外侧
右侧或左侧
231 mm
210 mm
462 mm
248.5 mm
268 mm SMEMA
250 mm
536 mm
285.5 mm
281 mm SMEMA
260 mm
562 mm
298.5 mm
17
PCB 翘曲量
传送导轨上的 PCB 翘曲量
固定夹紧边缘
PCB
可移动的夹紧设备
固定夹紧边缘
PCB 传输方向
传输带
前板边缘
垂直于传送方向上的 PCB 翘曲量最大是
PCB 对角线的 1%，但不超过 2mm
板卡前方边缘
传送方向上的 PCB 翘曲量+ PCB 厚度<5.5 mm
前板边缘翘曲最大 2.5 mm
PCB 传输方向
左侧传输带 右侧传输带
18
PCB 翘曲量
贴装期间 PCB 翘曲量
PCB 翘曲量向上最高达 2 mm
通过学习高度的功能自动适应表面位置的变化。
PCB 翘曲量向下最高达 2 mm
为了避免削弱贴装质量和速度，我们建议使用
PCB 支撑，例如，智能顶针支撑以让 PCB 向下
的翘曲量不超过 0.5mm。
PCB支撑