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25 SIPLACE 图像处理系统 板上检测和图像匹配 板上检测 板上 PCB 检测（ SW 选项） 使用 PCB 相机检测 用户指定 板 卡 的 重 要 区 域 ， 例 如 ， 贴 装前后 BGA 或者遮板下面， 以 确 保 所 有 元 件 被 贴 装 ， 或 者 确 保 在 贴 装 过 程 中 没 有 任 何异物。 也 可 以 检 查 焊 膏 以 确 保 其 是 否 存 在 。 无 论 如 何 ， 在 开 始 任 何 贴 装 作 业…
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元件供应
其他 SIPLACE 供料器模块
JTF-ML 2
SIPLACE TX 可以在位置 1
安装一个 SIPLACE JTF-ML
2。SIPLACE JTF-ML 2 安
装在侧面。
JTF-ML 2
输出延长导轨
根据卡盒类型，SIPLACE
JTF-ML 2 在一个可交换的料
盒中能容纳多达 18层薄的或
者 14 层厚的 JEDEC 华夫
盘，并根据需要供料。
因此，在不同的换料周期，
可以为贴片机提供不同的元
件类型。当使用 JTF ML 2
时，需要输出导轨。这将使
导轨长度延长至 600 mm。
技术参数
宽 x 长 x 高（柜子）
374.5 mm x 322.7 mm x 707.0 mm
宽 x 长 x 高（导轨）
356.2 mm x 346.0 mm x 68.2 mm
重量
柜子（空）：26.3 kg (58.0 lbs.)
总重量：~36 kg (79.4 lbs.) （根据应用）
存储容量
JEDEC 华夫盘规格
JEDEC 标准：95-1 & IEC 60286-5
薄华夫盘
18 JEDEC 华夫盘或者
18 卡盒盘（cookie trays）
（在两个料盒中）
厚华夫盘
14 JEDEC 华夫盘或者
14 卡盒盘（cookie trays）
（在两个料盒中）
华夫盘转换时间
3.15 到 6.1 秒（取决于应用
a
）
插槽 n 到 n+1
3.15 to 5.4 秒（最大/最小加速度）
料盒
宽 x 长 x 高
343.7 mm x 136 mm x 137 mm
最大装载重量（每个料盒）
4.45 kg（包括料盒重量）
a) 以最大加速度 3.15 秒到达下一个华夫盘，以最小加速度 6.1 秒从第 1 个华夫盘到第 9 个华夫盘。
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SIPLACE 图像处理系统
板上检测和图像匹配
板上检测
板上 PCB 检测（SW 选项）
使用 PCB 相机检测用户指定
板卡的重要区域，例如，贴
装前后 BGA 或者遮板下面，
以确保所有元件被贴装，或
者确保在贴装过程中没有任
何异物。
也可以检查焊膏以确保其是
否存在。无论如何，在开始
任何贴装作业前，这些检查
必 须 要 在 第 一 台 设 备 上 完
成。
所有检查任务的要求是在开
始 之 前 已 保 存 了 “ 良 好 模
式”。
图像匹配
图像匹配可用于具有非常精
细的接触垫的元件，这是现
有元件相机分辨率无法检测
到的。在一个更大的区域进
行搜索和检测，该区域包含
独特的结构（图像）。一旦
检测到指定区域，元件将根
据该区域的位置和与基板的
关系进行对齐和贴装。
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SIPLACE 图像处理系统
PCB 位置识别
基准点标准
基准点标准
定位 2 个基准点
X-/Y-轴位置、旋转角度，意味着 PCB 变形扭曲度
定位 3 个基准点
另外：分别在 X 和 Y 方向的剪应力、变形扭曲度
基准点形状
合成基准点：圆、十字、方形、矩形、菱形、圆环、方形和
矩形轮廓、双十字、图案：各种图案
图案规格
最小尺寸
0.5 mm
最大尺寸
3 mm
基准环境
如果搜索区域没有类似的基准结构，则无需在参考基准周围
设置清空区
合成基准点的尺寸
圆形和矩形的 X/Y 轴最小尺寸
0.25 mm
环形和矩形的 X/Y 轴最小尺寸
0.3 mm
交差点的 X/Y 轴最小尺寸
0.3 mm
双交叉点的 X/Y 轴最小尺寸
0.5 mm
菱形的 X/Y 轴最小尺寸
0.35 mm
圆环和矩形的最小框架宽度
0.1 mm
十字和双十字的最小线体宽度/线体距离
0.1 mm
所有基准点形状的 X/Y 轴最大尺寸
3 mm
十字和双十字的最大线体宽度
1.5 mm
一般最小偏差
标称尺寸的 2%
一般最大偏差
标称尺寸的 20%