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30 异形件功能包 获得许可的 异形件功能包 包 含简化异形件( O SC )贴装 的功能,例如连接器或 者插 座。 通过 SIPLAC E PRO 激活 许 可。 有关详细信息,请参阅 O SC 功能包用户指南,项目 编号 [00198374- xx] 。 OSC 功能包涵 盖以下功能: OSC 测量 选项 • 定制异形件 这使得用户能够描述元 件 上的任何抽象图形,例 如 三角形状的连接引线。 然 后可以使用向导功能在 工 作站轻松…

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SIPLACE 成像处理系统
条码类型
技术参数
一维条码
代码类型
代码 39
代码 93
代码 128
EAN-8AddOn 2AddOn 5),EAN-13AddOn 2AddOn 5
交叉式 2/5
最低竖条宽度
5 个像素。
如果标志质量非常高,宽度可以降至 3 个像素。
最小符号高度
整个符号长度的 5%
符号角度
支持所有符号角度。
反白符号
支持深色背景上的浅色竖条。
镜像符号
支持镜像符号。
(相当于一维条码的 180 度旋转)
感兴趣区(ROI
将在板卡上搜索条码的区域(ROI)不应超过下列值:
ROI(读取方向) 3 * 符号宽度
ROI(与读取方向垂直角度) 10 * 符号宽度
QR
代码类型
符合 ISO / IEC 18004 模型 2
(需要工作站软件 711.0 版或更高版本)
/列的数量
支持标准中定义的所有版本(例如行/列的数量)。
最小点尺寸
5 个像素。
符号角度
支持所有符号角度。
反白符号
支持反白符号(深色背景上的浅色模块)。
镜像符号
支持镜像符号。
列宽与行高比
1/2 (列宽)/(行高) 2
感兴趣区(ROI
搜索条码的区域(ROI)不应超过下列值:
ROI 宽度 6 * 条码符号宽度
ROI 高度 6 * 条码符号高度
30
异形件功能包
获得许可的异形件功能包
含简化异形件(OSC)贴装
的功能,例如连接器或者插
座。
通过 SIPLACE PRO 激活
可。
有关详细信息,请参阅 OSC
功能包用户指南,项目编号
[00198374-xx]
OSC 功能包涵盖以下功能:
OSC 测量选项
定制异形件
这使得用户能够描述元
上的任何抽象图形,例
三角形状的连接引线。
后可以使用向导功能在
作站轻松创建和编辑此
形。
立体测量
立体测量意味着使用固定相
机从不同方向为每个元件拍
摄两幅图像。这些图像重叠
以三维形式显示连接器、顶
针等,以支持对结构的简单
而精确的评估,而这些结构
由于颜色、阴影或背景结构
难以在常规二维测量中识别
出来。
特殊位置评估
此功能不同于优劣识别功
能,支持位置确定特征
xy、角度)的单独定
义。
嵌入式元件的贴装
此功能可以监控在自动贴装
期间,嵌入式元件是否能与
板卡正确接合。
自动计算最佳加速度
此功能使用户能够自动计算
机台上元件各个轴的最佳加
速度。然后,可以在其他测
试运行中检查找到的加速度
值,如果成功,则将其发送
回编程系统。
在锡膏高度检查中的顶针
此选项拓展了 CPP 和双
装头的“嵌入式”功能
超高型元件贴
在特殊的应用情况下,该软件
可以贴装很高的元件,并具有
自动防撞功能。
TH CPP 贴装头的附加压
力水平
TH 30 N
CPP 15 N
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虚拟墨点处理器(VIH
虚拟墨点处理器(VIH)支持
您从外部系统扫描墨点。
该选件可用于外部系统,以定
义要加工的面板和要忽略的面
板。面板是印刷电路板的特定
部分。这个理念比物理墨点理
念要灵活得多。
如果外部系统能单独决定每块
面板的状态是好是坏,以及是
否省略额外的处理步骤,则可
以将其集成到正在进行的生产
过程中。板卡通常由外部系统
测量,之后就可以获得板卡好
坏的信息。通过 VIH 使用此信
息的好处是,PCB 相机无需
读取物理墨点。
这样可以提升性能,尤其是 如果面板没有足够空间容纳
对于有很多面板的电路板。 物理墨点,也可以使用此选
项。
XML 文件的工作 VIH
MES BoardGateKeeper (BGK)的工作流 VIH
过程数据界面(PDI
过程数据接口(PDI)可以通过 OIB 接口寻址,使您不仅可以
访问已贴装元件的可追溯性数据,还可以访问贴装元件的各
种过程参数。PDI 为每个贴装位置提供 40 多个过程属性,例
如:
拾取(实际拾取位置、拾取位置 ID
挖掘 Dipping (结果、时间标记)
成像测量(测量结果+相机 ID
贴装(实际贴装位置、参考设计、真空值)
数据包涵盖了每块板卡的数据和每个停止位置的数据。
每一个单独的数据包最多包含 200 个贴装位置。