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8 SIPLACE 贴装头 概述 贴装头 模块化 SIPLACE 贴片机 的区分特征 之一就是在生产过程中 可实 现最大化柔性生产。这 种柔 性生产能力部分归功于 贴装 设备贴装头的模块化， 能够 配置不同的贴装头，以 适应 生产要求。 收集贴 装原理 SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 根据收 集贴装原理运行，也就 是 说，一个循环周期包括 收集 拾取 20 颗或 12 颗元件，然 后向贴装位置…
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机器性能
贴装头类型
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
贴装性能
贴装性能受不同贴装头组合和安装位置以及导轨配置的影响。单独的选件以及客户的定制应用也会影响机
器贴装速度。如果需要，ASM 可以就客户指定的产品提供指定机器配置下的实际产出速度。
IPC 速度[components/h]
根据电子工业行业联合会发布的 IPC 9850 标准对 0201 元件进行测试所得。
SIPLACE 标称速度[components/h]
SIPLACE 标称速度是在设备验收测试过程中测量得到的。它适用于 ASM 服务和交付大纲所规定的条件。
SIPLACE TX2i 贴装设备
贴装区
IPC 速度
标称速度
标准
C&P20 P2 / C&P20 P2
79,000
96,000
CPP_L/CPP_L
46,000
51,000
贴装精度 20 µm (3 )
a
C&P20 P2 / C&P20 P2
67,500
85,500
SIPLACE TX2 贴装设备
贴装区
IPC 速度
标称速度
标准
C&P20 P2 / C&P20 P2
72,300
85,500
C&P20 P2 / CPP_L
57,800
66,600
CPP_L/CPP_L
43,300
47,700
CPP_H / CPP_H
40,800
44,700
TH / CPP_H
25,500
29,000
贴装精度 20 µm (3 )
a
C&P20 P2 / C&P20 P2
67,500
85,500
SIPLACE TX1 贴装设备
贴装区
IPC 速度
标称速度
标准
C&P20 P2
36,100
44,000
CPP_H
20,500
22,500
TH
5,050
5,500
a) 需要“高密度”选项包。
CPP_H = 高装配位置的 Multistar CPP
CPP_L = 低装配位置的 Multistar CPP
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SIPLACE 贴装头
概述
贴装头模块化
SIPLACE 贴片机的区分特征
之一就是在生产过程中可实
现最大化柔性生产。这种柔
性生产能力部分归功于贴装
设备贴装头的模块化，能够
配置不同的贴装头，以适应
生产要求。
收集贴装原理
SIPLACE SpeedStar 和
SIPLACE MultiStar 根据收
集贴装原理运行，也就是
说，一个循环周期包括收集
拾取 20颗或 12 颗元件，然
后向贴装位置运动的过程中
进行光学对中，再旋转到所
需的贴装角度和位置。然后
轻柔而精确地贴装到 PCB 板
子上。该原理特别适用于标
准元件的高速贴装。
拾取和贴装原理
（SIPLACE
MultiStar）
SIPLACE MultiStar 也是根据
拾取贴装原理运行。SIPLACE
MultiStar 贴装头拾取两个元
件，在向贴装位置运动过程中
进行光学对中，然后旋转到所
需的贴装角度。该原理最适用
于大型元件的快速精确贴装。
混合模式
新型 SIPLACE MultiStar
可以采用收集贴装原理以
及拾取贴装原理。也可以
同时混合使用这两种模
式，在过去，这两种模式
在一个贴装循环过程中是
分开的。
拾取和贴装原理（Twin
Head）
高精度 SIPLACE TwinStar 根
据拾取贴装原理运行。
SIPLACE TwinStar 贴装头拾
取两个元件，在向贴装位置运
动过程中进行光学对中，然后
旋转到所需的贴装角度。该原
理最适用于特殊元件的快速精
确贴装，例如需要夹具的元
件。
控制与自学习功能
通过各种检查和自学习功
能，可大幅提高 SIPLACE 贴
装头的可靠性。
• 元件传感器
在拾取和贴装元器件前
后，检查吸嘴上元件是
否存在。
• 数字照相机
检查吸嘴上每个元件的
位置。该检查可一步完
成，无需额外的检查时
间，但却能保证每个元
件得到最佳扫描效果。
• 压力传感器
监控指定元件的贴装压
力。
通过传感器停止技术，拾
取时的元件高度不同，和
PCB 板表面的任何不平都
会在贴装期间得到补偿。
• 真空传感器
检查元件是否被正确拾取
或贴装。
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贴装头
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2)
元件照相机类型
48
元件范围
a
0.12 mm x 0.12 mm（0201 公制 ）到 2220、Melf、SOT、
SOD、裸芯片、倒装芯片
元件规格
2 mm
b
/ 4 mm
最大高度
最小引脚间距
70 µm
最小引脚宽度
30 µm
最小球间距
100 µm
最小球直径
50 µm
0.12 mm x 0.12 mm
最小尺寸
8.2 mm x 8.2 mm
最大尺寸
1 g
最大重量
贴装压力
1.3 N ± 0.5N
（默认值）
0.5 N - 4.5 N
非接触式贴装
吸嘴类型
40xx/60xx
X/Y 轴精度
c
标准
± 25 µm/3σ
使用选件包“高密度”
± 20 µm/3σ
角度精度
± 0.5° / 3σ
照明度等级
5
a) 请注意：可贴装的元件范围会受到元件的几何形状、客户标准、元件包装公差和和元件公差的影响。
b) SIPLACE TX2i只能使用 2 mm。
c) 精度值符合 SIPLACE 服务和供应范围所提供的条件。