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9 贴装头 SIPLACE Spee dStar (C&P20 P2) SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2) 元件照相机类型 48 元件范围 a 0.12 mm x 0.12 mm （ 0201 公制 ）到 2220 、 Melf 、 SOT 、 SOD 、裸芯片、倒装芯片 元件规格 2 mm b / 4 mm 最大高度 最小引脚间距 70 µ m 最小引脚宽度 30 µ m 最小球间距 100 µ m…

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SIPLACE 贴装头
概述
贴装头模块化
SIPLACE 贴片机的区分特征
之一就是在生产过程中可实
现最大化柔性生产。这种柔
性生产能力部分归功于贴装
设备贴装头的模块化，能够
配置不同的贴装头，以适应
生产要求。
收集贴装原理
SIPLACE SpeedStar 和
SIPLACE MultiStar 根据收
集贴装原理运行，也就是
说，一个循环周期包括收集
拾取 20颗或 12 颗元件，然
后向贴装位置运动的过程中
进行光学对中，再旋转到所
需的贴装角度和位置。然后
轻柔而精确地贴装到 PCB 板
子上。该原理特别适用于标
准元件的高速贴装。
拾取和贴装原理
（SIPLACE
MultiStar）
SIPLACE MultiStar 也是根据
拾取贴装原理运行。SIPLACE
MultiStar 贴装头拾取两个元
件，在向贴装位置运动过程中
进行光学对中，然后旋转到所
需的贴装角度。该原理最适用
于大型元件的快速精确贴装。
混合模式
新型 SIPLACE MultiStar
可以采用收集贴装原理以
及拾取贴装原理。也可以
同时混合使用这两种模
式，在过去，这两种模式
在一个贴装循环过程中是
分开的。
拾取和贴装原理（Twin
Head）
高精度 SIPLACE TwinStar 根
据拾取贴装原理运行。
SIPLACE TwinStar 贴装头拾
取两个元件，在向贴装位置运
动过程中进行光学对中，然后
旋转到所需的贴装角度。该原
理最适用于特殊元件的快速精
确贴装，例如需要夹具的元
件。
控制与自学习功能
通过各种检查和自学习功
能，可大幅提高 SIPLACE 贴
装头的可靠性。
• 元件传感器
在拾取和贴装元器件前
后，检查吸嘴上元件是
否存在。
• 数字照相机
检查吸嘴上每个元件的
位置。该检查可一步完
成，无需额外的检查时
间，但却能保证每个元
件得到最佳扫描效果。
• 压力传感器
监控指定元件的贴装压
力。
通过传感器停止技术，拾
取时的元件高度不同，和
PCB 板表面的任何不平都
会在贴装期间得到补偿。
• 真空传感器
检查元件是否被正确拾取
或贴装。
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贴装头
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2)
元件照相机类型
48
元件范围
a
0.12 mm x 0.12 mm（0201 公制 ）到 2220、Melf、SOT、
SOD、裸芯片、倒装芯片
元件规格
2 mm
b
/ 4 mm
最大高度
最小引脚间距
70 µm
最小引脚宽度
30 µm
最小球间距
100 µm
最小球直径
50 µm
0.12 mm x 0.12 mm
最小尺寸
8.2 mm x 8.2 mm
最大尺寸
1 g
最大重量
贴装压力
1.3 N ± 0.5N
（默认值）
0.5 N - 4.5 N
非接触式贴装
吸嘴类型
40xx/60xx
X/Y 轴精度
c
标准
± 25 µm/3σ
使用选件包“高密度”
± 20 µm/3σ
角度精度
± 0.5° / 3σ
照明度等级
5
a) 请注意：可贴装的元件范围会受到元件的几何形状、客户标准、元件包装公差和和元件公差的影响。
b) SIPLACE TX2i只能使用 2 mm。
c) 精度值符合 SIPLACE 服务和供应范围所提供的条件。
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贴装头
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE MultiStar (CPP)
元件照相机
元件照相机
元件照相机
类型
30
类型
45
类型
33
（固定相机）
元件范围
a
01005
到
27 mm x 27 mm
01005
到
15 mm x 15 mm
0402
到
50 mm x 40 mm
b
元件规格
4.0 mm
e
/ 6.0 mm
最大高度
c
6.0 mm
11.5 / 15.5 mm
j
最大高度
d
8.5 mm
8.5 mm
最小引脚间距
250 µm
250 µm / 120 µm
i
300 µm
最小引脚宽度
100 µm
f
/ 200 µm
g
50 µm
150 µm
最小球间距
250 µm
e
/ 350 µm
140 µm
350 µm
最小球直径
140 µm
e
/ 200 µm
f
70 µm
200 µm
最小尺寸
0.4 mm x 0.2 mm
0.11 mm x 0.11 mm
1.0 mm x 0.5 mm
最大尺寸
27 mm x 27 mm
15 mm x 15 mm
50 mm x 40 mm
最大重量
4 g
h
4 g
h
8 g
h
贴装压力
1.0 - 15 N
i
吸嘴类型
20xx, 28xx
20xx, 28xx
20xx, 28xx
X/Y 轴精度
k
标准
± 35 µm/3σ
± 35 µm/3σ
± 35 µm/3σ
使用选件包“高密度”
± 20 µm/3σ
± 20 µm/3σ
--
角度精度
± 0.20° / 3σ
l
,
± 0.38° / 3σ
m
± 0.38° / 3σ
± 0.14° / 3σ
照明度等级
5
5
6
a) 请注意：可贴装的元件范围同时受几何形状、客户标准、元件包装公差及元件公差的影响。
b) 多次测量时可用 69mm的对角线（如：64mmx10mm)。
c) CPP 贴装头：安装低位（固定元件相机不可用）。
d) CPP 贴装头：安装高位。
e) SIPLACE TX2i只能使用 4 mm。
f) 元件 < 18 mm x 18 mm。
g) 元件 ≥18 mm x18 mm。
h) 在拾取贴装模式中为 20g。
i) 仅适用于相机焦距范围为±1.3 mm 的元件。
j) 使用异形件功能包。
k) 精度值符合 SIPLACE 服务和供应范围所提供的条件。
l) 元件尺寸在 6 mm x 6 mm 和 27 mm x 27 mm之间。
m) 元件尺寸小于 6 mm x 6 mm 。