KE 2050 2060说明书 - 第173页
第4章 生产程序制作 Rev00 7) 跳过 如果选择“YES”，在贴片时将会跳过。因此，该行的贴片点将不被贴片。该功能主要是在检 查时使用。初始值设置为“NO”。 变更时，请按F2键或鼠标的右键，从一览表中选择。 8) 试打 所谓“试打”，是指在将特定元件或所有元件贴片到基准电路或整个电路后，用OCC摄像机确 认贴片坐标的功能。也可在“试打前”确认“吸取坐标”。 选择“是”，可在生产画面(试打模式)中对选中的贴片点进行贴片，并用摄像机…
第4章 生产程序制作 Rev00
②标记数据的制作
在上述的列表框选择编辑或者选择基准领域标签后，就会打开以下编辑画面。
图 4-3- 8区域基准编辑画面
输入标记的Ｘ坐标、Ｙ坐标后，将通过影像复制或者HOD示教得到标记数据。
「画面显示内容」
标记 ID：标记 ID 输入。最多输入半角 8 个字母。
省略时，自动分配。
共有数：显示打开基准领域画面时，参照标记组贴片数据的点数。不能编辑。
标记 1(２，３)Ｘ：输入标记Ｘ坐标。
标记 1(２，３)Ｙ：输入标记Ｙ坐标。
标记 1(２，３)ＴＩ：执行标记形状示教或影像复制。
基准领域标记由 BOC 标记在贴片元件附近设定，因此，其使用会提高贴片精度。但
是，由于识别标记需要时间，会降低生产速率。
注意
※有 CAD 数据（设计值）存在时，请切勿示教。贴片会有偏差。
※使用基准领域标记元件的贴片坐标与 BOC 标记无关。这种情况下的 BOC 标记会
探寻基准领域标记而成为基准坐标。因此发生贴片便移时，请直接修改调整基
准领域标记或者贴片坐标（X、Y）。
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第4章 生产程序制作 Rev00
7) 跳过
如果选择“YES”，在贴片时将会跳过。因此，该行的贴片点将不被贴片。该功能主要是在检
查时使用。初始值设置为“NO”。
变更时，请按F2键或鼠标的右键，从一览表中选择。
8) 试打
所谓“试打”，是指在将特定元件或所有元件贴片到基准电路或整个电路后，用OCC摄像机确
认贴片坐标的功能。也可在“试打前”确认“吸取坐标”。
选择“是”，可在生产画面(试打模式)中对选中的贴片点进行贴片，并用摄像机进行确认。
初始值设置为“NO”。
变更时，请按F2键或鼠标的右键，从一览表中选择。
9) 分层
可指定贴片的顺序。编号小的层优先(先贴片)。初始值为“4”。
如进行优化，则贴片顺序自动决定，与输入顺序无关。此时，参照分层，在相同层之间决定
最优先的贴片顺序。
变更时，请按F2键或鼠标的右键，从一览表中选择。
芯片元件 QFP
例) 如右图那样对QFP与芯片元件贴片时，
如果先贴QFP，则芯片元件将无法贴片。
此时，如果将芯片元件指定为第4层，将QFP
指定为第5层，则先对编号较小的芯片元件
进行贴片，然后再贴QFP。
<在芯片上贴装 QFP>
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第4章 生产程序制作 Rev00
4-3-5 元件数据
“元件数据”是输入由“贴片数据”输入的“元件名称”的详细信息的数据。
因此，需要制作由“贴片数据”输入的所有元件名称的数据。
4-3-5-1 元件数据画面的显示
元件数据的输入画面，有表格显示和一览显示2种形式。
一览显示画面是将多个元件数据的概要以一览表的形式显示在画面中。在一览表显示画面中，
不能输入数据，但可查看数据的完成情况。
图 4-3- 9贴片数据列表画面
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