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Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 3.7 LP-Transportsystem 173 3.7.5.2 LP-Wölbung beim Bestücken Bei einer Wölbung vo n 2 mm kann es bei der Fo…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014
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LP-Wölbung in Transportrichtung + LP-Dicke < 5,5 mm. Aufbiegung vordere Leiterplattenkante
max. 2,5 mm.
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Feste Klemmkante
Transportriemen
LP-Transportrichtung
Vordere Leiterplattenkante
Vordere Leiterplattenkante
Linker Transportriemen
Rechter Transportriemen
LP-Transportrichtung
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 3.7 LP-Transportsystem
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3.7.5.2 LP-Wölbung beim Bestücken
Bei einer Wölbung von 2 mm kann es bei der Fokussierung von lokalen Passmarken und Inkpunk-
ten in der LP-Mitte zu Problemen kommen. Der Fokus der Digitalkamera beträgt 2 mm. Bei Be-
rücksichtigung aller Toleranzen reduziert sich dieser Wert auf 1,5 mm. Beachten Sie darüber
hinaus, dass sich durch die Wölbung die BE-Höhe reduziert.
3
3
LP-Wölbung nach unten max. 0,5 mm
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Verwenden Sie Magnetstiftunterstützungen, um diesen Wert zu erreichen.
Bewegliche Klemmvorrichtung
Feste Klemmkante
Leiterplatte
Transportwange
Leiterplatte
Magnetstift-
unterstützung
Bewegliche Klemmvorrichtung
Feste Klemmkante
Transportwange
0,5 mm
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
3.8 Visionsystem Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014
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3.8 Visionsystem
3.8.1 Aufbau
An jedem Collect&Place-Kopf ist eine BE-Kamera integriert (siehe Abb. 3.5 - 2 Seite 132 und Abb.
3.5 - 8
Seite 145). Die BE-Kamera, stationär, P&P (Typ 33) 55 x 45, digital, für den MultiStar und
den TwinStar ist am Maschinenrahmen befestigt.
Mit Hilfe des BE-Visionmoduls wird
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
Das LP-Visionmodul ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den Leiterplatten
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Die LP-Kameras sind an der Unterseite der Portale befestigt. Mit Hilfe von Passmarken auf den
Zuführmodulen ermitteln sie die exakte Abholposition von Bauelementen, was speziell für kleine
Bauelemente von Bedeutung ist.
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WARNUNG
Kopfcrashgefahr!
Bei einem Bestückkopfwechsel vom TwinStar zum SpeedStar kollidiert der SpeedStar
mit den Kameragehäusen.
Demontieren Sie die stationären BE-Kameras vom Typ 33, 55 x 45, und Typ 25, 16
x 16, digital (FC-Kamera) des TwinStar.
Bei einem Bestückkopfwechsel vom TwinStar zum MultiStar wird die stationäre BE-Ka-
mera, Typ 33, 55 x 45, digital, in der unteren Position installiert.