SPI操作手册 - 第43页

InSPIr e-Series 操作手册 思泰克光 电科技有限 公司 43 / 83 Copyrigh t by Sinic-T ek V ision T echn ology Co., L td. CopCop 在此界面可以开启是否需要使用 RGB 抽色功能: RGB 桥接:进行 2D 短路的检测,和 3D 功能形成或和与的关系。 三色预处理滤波器:对需要过虑的东西进行抽色 VAH 三色滤波器:对锡膏进行抽色。 三色焊盘:对焊盘进行抽…

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在此界面可以设定焊盘面积的上下限,焊盘高度的补偿值,偏移模式的计算方式,
以及扫描条码功能的开启等。
可以在分组中手动设置元件序号,引脚编号与封装类型.
VAH 选取大斑点:ROI 内选取最大块的锡膏来计算高度,面积,体积等数据.
VAH 百分比:分别计算出 ROI 内出实际锡膏的长度与宽度与 Gerber PAD 的长
度与宽度 ,然后做比值。超出设定值报锡形错误。
RGB 设定界面:
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在此界面可以开启是否需要使用 RGB 抽色功能:
RGB 桥接:进行 2D 短路的检测,和 3D 功能形成或和与的关系。
三色预处理滤波器:对需要过虑的东西进行抽色
VAH 三色滤波器:对锡膏进行抽色。
三色焊盘:对焊盘进行抽色。
焊盘模板:屏蔽焊盘四周桥连的判定。
设置完成后点击 然后点击
退出后所有需要检测的 Pad 颜色由灰变亮。
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5.2.3 路径优化
点击 出现如下图,相机方案和相机间距一般默认即可:
选择 FOV 的起始角和 FOV 走动的方向后点击 ,确认 OK