SPI操作手册 - 第48页
InSPIr e-Series 操作手册 思泰克光 电科技有限 公司 48 / 83 Copyrigh t by Sinic-T ek V ision T echn ology Co., L td. CopCop PCB 基准类型：默认为标准板，当 PCB 为软板时可选透明或非透明软板。 FOV 选项：当需要使用 不良 mark ，全局 mark 等等一些功 能的时候，需先启用该选 项。 PCB-Z0 高度：对零平面进行 Z 轴的补偿。…
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焊盘分组：选中对应焊盘进行分组，用来设置不同的条件参数，
拼板编号：显示每个拼板的编号
元件序号：显示元件序号
引脚编号：显示元件引脚编号
封装类型：显示元件封装类型
全局[Mark]分组：当有多个板子放在一个载具上同时测试时，可以在每个板子上
分布定义两个FID Mark。
同类型焊盘：选择某个焊盘，点查找，可以查找与选择的焊盘尺寸一致的焊盘。
相同拼板位置：选择某个焊盘，点查找，可以查找与选择的焊盘拼板位置一致的
焊盘。
焊盘面积：再下面输入面积最小值与最大值。可以查找符合对应面积的焊盘。
工具菜单下面的板尺寸类型功能如下：
板尺寸：输入PCB板的尺寸大小。
PCB类型：默认为基本参数，当PCB为黑色时可选深色，为白色时选亮色。
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PCB基准类型：默认为标准板，当PCB为软板时可选透明或非透明软板。
FOV选项：当需要使用不良mark，全局mark等等一些功能的时候，需先启用该选
项。
PCB-Z0高度：对零平面进行Z轴的补偿。
系统参数设定如下：
对参数值设定的单位及显示小数点位数进行修改。
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对gerber及job文件的默认保存路径进行设定。
对各个检测项目的参数进行最大值最小值的设定，以及锁定偏移使用百分比单
位。