SPI操作手册 - 第71页

InSPIr e-Series 操作手册 思泰克光 电科技有限 公司 71 / 83 Copyri ght by Sinic-T ek V ision T echnology Co., L td. CopCop 新坏基准点检测：开启新 BadMark 功能 启用实时 SPC ： 再 UI 界面上开启 V A H 实时分布 PCB 数量：显示实时 PCB 数量 打开匹配： FID 算法，默认 255 。 基准点个数自动匹配： 当 FID …

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FOV 再检测：同时满足如下三个条件 FOV 将再次检测。
UI：语言选择，可以选择简体中文、英文、繁体中文
UI:允许用户权限，打勾开启权限功能。
高度：高度算法 Avg 平均值。Peak height 最高点高度
显示 3D 灰度：FOV 2D 图像用黑白显示。
良率计算模式：可以选择整板、焊盘、拼板来统计良率
启用高度百分比：高度会以百分比显示
PCB 不显示结果：当每块板测试结束后，在主界面上不显示最终判定结果
不显示 NG：勾上后测试完的 NG 板子在计算良率时不计算进去
允许红光系数：红光的亮度会在原来的基础上乘以 30%，只在显示 2D 图像时有
效，不影响 RGB 的设定。
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CopCop
新坏基准点检测：开启新 BadMark 功能
启用实时 SPC： 再 UI 界面上开启 V A H 实时分布
PCB 数量：显示实时 PCB 数量
打开匹配：FID 算法，默认 255。
基准点个数自动匹配：当 FID 超过 3 个时，当其中一个未达到相似度，用另外几
个来运算。
间距范围：勾上后启用匹配间距检测功能，当检测完 MARK 点后会计算 MARK 之间
的距离，当和 GERBER 给出的距离差值超过设定的值会报错，设定范
围为 0.5-2mm。
5.4.2 维修确认
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UI 不良确认：UI 单位切换。