FX-3R_EPU使用说明 - 第113页

EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 61 ( 3 )激光高度 设置激光定心时 的测量高度。 输入从吸嘴顶端 到激光照射到的测量位置 的距离。 虽然根据元件高度与元 件种类自动决定初始值, 但有时不同的元件 ( 激 光测定位置为圆筒形或透 明时等情况下 ) , 需要改变初始 值。 此外,引脚前端 或元件的表面/背面等不 太遮挡激光的部分与激光 等高时, 有时也会出现错 误。 请设置可进行稳 定识别的高度。 ◆ 默认值 激光…

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EPU 使用说明书 4 制作生产程序
4-60
4-1-5-2-3 定心
设置“吸嘴号”、“元件吸取真空压”、“激光高度”、“元件形状”、“夹式吸嘴数据”
4-1-5-2-3-1 元件数据(定心)
1)吸嘴号
请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号。
也可直接输入吸嘴编号。
2)元件吸取真空压
设置压力数据,通过真空压力来判定元件吸取是否成功。
选择吸嘴编号后将被自动设置。
真空压力由于元件吸取面的形状等原因而与自动设定值不符时,可对该值进行变更。
用手动进行设置时,请输入根据吸嘴编号指定的吸嘴吸取元件时的真空压力
因制造商不同,元件的表面加工会有不同,请用机器操作进行元件检测。
EPU 使用说明书 4 制作生产程序
4-61
3)激光高度
设置激光定心时的测量高度。
输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值,但有时不同的元件(光测定位置为圆筒形或透
明时等情况下)需要改变初始值。
此外,引脚前端或元件的表面/背面等不太遮挡激光的部分与激光等高时,有时也会出现错误。
请设置可进行稳定识别的高度。
默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和元件高度来设置。
下表给出了元件种类和激光高度的默认值的关系。
4-1-5-2-3-1 元件种类和激光高度的默认值的关系
元件种类 测量位置 测量高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
 t
t
--
2
2
t
-
方形芯片
(LED)
-t - 0.15
圆筒形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
 t
t
--
2
2
t
-
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
 t
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位置
-0.5
-0.5
元件高度
激光测定位置
(继续)
0
-Z
吸嘴顶端
激光高度
激光测定位置
激光测定位置
β
元件高度
激光测定位置
β
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
+Z
EPU 使用说明书 4 制作生产程序
4-62
元件种类
测量位置 测量高度
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.5
t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
-(t - β)
β = 0.4
PQFP(BQFP)
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
元件高度
激光测定位置
模部
(继续)
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
模部
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
激光测定位置
元件高度
模部
激光测定位置
模部
元件高度