FX-3R_EPU使用说明 - 第115页
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 63 元件种类 测量位置 测量高度 BGA FBGA レーザ測定位置 部品高さ t -0.86t -0.86 × t 网络电阻 レーザ測定位置 部品高さ t -－ 2 t 与方形芯片 相同 微调电容器 レーザ測定位置 部品高さ t モールド部 -(t - 0.7) - (t - 0.7) 单向引脚连接器 双向引脚连接器 Z 形脚连 接器 - 0.5 × t J 引脚插座 レーザ測定位置…
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
4-62
元件种类
测量位置 测量高度
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.5
t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
-(t - β)
β = 0.4
PQFP(BQFP)
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
元件高度
激光测定位置
模部
(继续)
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
模部
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
激光测定位置
元件高度
模部
激光测定位置
模部
元件高度
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
4-63
元件种类
测量位置
测量高度
BGA
FBGA
レーザ測定位置
部品高さ
t
-0.86t
-0.86×t
网络电阻
レーザ測定位置
部品高さ
t
-－
2
t
与方形芯片
相同
微调电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接器
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
其它元件
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5×t
注 1：对 0603 电阻等方形芯片元件贴片，当发生角度偏差时，在元件数据的“定心”选项卡画面
中，将“激光高度”的数值向元件上面移动–t/3 （默认值为–t/2），有时可以改善。
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
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4-64
（4）元件形状
可以指定供激光识别用的元件形状。主要用途如下：
表 4-1-5-2-3-2 元件形状
元件形状
动作
用途
无缺角
根据测量数据检测出 4
个顶点，进行位置偏差、
角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
对于无缺角，近似四边形形状的元件，可设置
此种元件形状。
芯片、圆筒形芯片、SOT、QFN
、
微调电容器、单向连接器、双
向连接器、
Z 引脚连接器、其
他元件
有缺角
根据测量数据检测出 5～8 个顶点，进行位置偏
差、角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
缺角的长度为 0.25mm 以上，元件中只要有 1 个
缺角，以及 QFP 等在激光测量位置有引脚的元
件，可设置此种元件形状。
铝电解电容、GaAsFET、SOP、
HSOP、SOJ、QFP、FQFP(BQFP)
、
TSOP、TSOP2、BGA
、网络电阻、
J 引脚插座、单向连接器、鸥
翼式插座、带减震器的插座
PLCC
根据测量数据检测出 8 个顶点，使用其中 4 个
点进行位置偏差、角度偏差的计算、校正，并
进行贴片。是 PLCC 专用的元件形状。
PLCC
圆筒
根据测量数据进行吸取角度的位置偏差计算、
校正，并进行贴片。
用于没有角的圆筒元件等。
在此种情况下，忽略角度（忽
略极性），仅求得元件的中心。
灵活
从测量数据中抽出在 X、Y 方向上能构成元件最
小宽度的附近 8 个点，计算·校正位置偏差、
角度偏差后，进行贴片。
用于使用“无缺角”、“有缺
角 ”、“ PLCC”进行识别时发生
激光识别错误 93（形状识别错
误）的多角形元件等。
与其他元件形状相比使用数
据量少，因此精度稍差，但可
以测量更多种类的元件。