FX-3R_EPU使用说明 - 第239页
附录 B-1 2 用语集 ● 用语一览表 AT C BGA 、 FBGA BOC 校正 BOC 标记 EPU HMS HOD IC 标记 I/O 的安全方向设定 IFS - NX IS IS Lite JaNets MTC MTS OCC PLCC QFP SOJ SOP VCS 元件形状 脱机 原点 联机 受注生产 方形芯片 扩展名 当前存储器 外形基准 基板原点 基板数据 吸取 吸取数据 原点恢复 坐标 定心 示教 数据兼容 目录 …
附录
A-19
1-3-2 可保存的文件格式一览
格式名称(扩展名)
程序文件说明
2010 格式（e41）
2010 主机、或 2010 用的 EPU 文件
2020 格式（e42） 2020 主机、或 2020 用的 EPU 文件
2030 格式（e43） 2030 主机、或 2030 用的 EPU 文件
2040 格式（e44） 2040 主机、或 2040 用的 EPU 文件
2050 格式 （e45）
2050 主机、或 2050 用的 EPU 文件用
2050R 格式 （e45） 2050R 主机、或 2050R 用的 EPU 文件
2060 格式 （e46） 2060 主机、或 2060 用的 EPU 文件
2055R 格式 （e46） 2055R 主机、或 2055R 用的 EPU 文件
2060R
格式
（
e46
）
2060R
主机、或
2060R
用的
EPU
文件
1070/1070C/2070/2070C 格 式（ e47
）
1070/1070C/2070/2070C 主机、或 1070/1070C/2070/2070C 用的 EPU 文件
1080/2080/2080R 格式（e48） 1080/2080/2080R 主机、或 1080/2080/2080R 用的 EPU 文件
FX-1 格式 （e51） FX-1 主机、或 FX-1 用的 EPU 文件
FX-1R 格式 （e51） FX-1R 主机、或 FX-1R 用的 EPU 文件
FX-3 格式 （x01） FX-3 主机、或 FX-3 用的 EPU 文件
FX-3R 格式 （x01） FX-3R 主机、或 FX-3R 用的 EPU 文件
CX-1 格式 （e56） CX-1 主机、或 CX-1 用的 EPU 文件
750 文件格式（g3c）
750 主机、或 750 用的 EPU 文件
760 文件格式（g3g） 760 主机、或 760 用的 EPU 文件
775 文件格式（g3d） 775 主机、或 775 用的 EPU 文件
730 文件格式（g3c） 730･730plus 主机、或 730･730plus 用的 EPU 文件
740
文件格式（
g3g
）
740
主机、或
740
用的
EPU
文件
710 文件格式（g2c） 710 主机、或 710 用的 EPU 文件
720 文件格式（g2g） 720 主机、或 720 用的 EPU 文件
770 文件格式（g2d） 770 主机、或 770 用的 EPU 文件
附录
B-1
2 用语集
● 用语一览表
ATC
BGA
、
FBGA
BOC
校正
BOC
标记
EPU
HMS
HOD
IC
标记
I/O
的安全方向设定
IFS-NX
IS
IS Lite
JaNets
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
VCS
元件形状
脱机
原点
联机
受注生产
方形芯片
扩展名
当前存储器
外形基准
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片
贴片站台
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
支撑销
坏板标记阅读器
图像数据
间距
销基准
送料器（送料器）
(
类
)
送料器台（送料器）
送料（供料）
元件数据
程序
HEAD(
装置
)
验证
贴片机
机器坐标原点
焊盘
(Land)
引脚
(Lead)
附录
B-2
● ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
FX-3R机把与元件的大小对应的吸嘴装在贴片头上进行元件的吸取·贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
BGA为Ball Grid Array（球栅阵列封装）的简称；
FBGA为 Fine pitch BGA（密脚距 BGA）的简称。
在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变形、
易操作处理的特点。
最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术，使得在计算机领域里BGA、FBGA的使用量急
剧增长。
● BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作FX-3R时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和伸缩的校正；指定3点时，在原基
础上进行XY的偏斜校正。
● EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。在计算机上输入FX-3R的生产程序，
通过USB等在设备主机上使用。
● HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
● HOD
Handheld Operation Device(手持操作盘)的简称。用于示教时移动、控制贴片头、OCC等各种
装置。
● IC 标记
进行QFP等高精度元件贴片时在元件底板附近设置的定位用标记。也称为基准领域标记。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC
、释放基板、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动可能影响其
它装置的情况以外，推荐执行。