FX-3R_EPU使用说明 - 第241页
附录 B-3 ● IF S - NX Intelligent Feeder Sy stem 的简称。 执行防止贴片机 误装功能及追溯管理等的 软件系统。 最大可控制 70 台 装 置（ ※ 利用由 IF X - NX 制作的生产程序 进行外部准备时，最大可 控制 10 台 ）。 ● IS Intelligent Shop floor Solut ions 的简称。 是实施生产线管 理、 程序制作、 元件 管理、 数据收集 等 的 软件系…
附录
B-2
● ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
FX-3R机把与元件的大小对应的吸嘴装在贴片头上进行元件的吸取·贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
BGA为Ball Grid Array（球栅阵列封装）的简称；
FBGA为 Fine pitch BGA（密脚距 BGA）的简称。
在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变形、
易操作处理的特点。
最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术，使得在计算机领域里BGA、FBGA的使用量急
剧增长。
● BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作FX-3R时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和伸缩的校正；指定3点时，在原基
础上进行XY的偏斜校正。
● EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。在计算机上输入FX-3R的生产程序，
通过USB等在设备主机上使用。
● HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
● HOD
Handheld Operation Device(手持操作盘)的简称。用于示教时移动、控制贴片头、OCC等各种
装置。
● IC 标记
进行QFP等高精度元件贴片时在元件底板附近设置的定位用标记。也称为基准领域标记。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC
、释放基板、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动可能影响其
它装置的情况以外，推荐执行。
附录
B-3
● IFS-NX
Intelligent Feeder System 的简称。
执行防止贴片机误装功能及追溯管理等的软件系统。最大可控制 70 台装置（※利用由 IFX-NX
制作的生产程序进行外部准备时，最大可控制 10 台 ）。
● IS
Intelligent Shopfloor Solutions 的简称。
是实施生产线管理、程序制作、元件管理、数据收集等的软件系统。由 Intelli PM/Intelli PE/Intelli
PD 构成。最大可控制 10 台装置。
● IS Lite
简化的 IS。本软件可通过对生产线（生产现场）配置的 JUKI 贴片机信息统一管理，进行优化，
提高各生产线的生产效率，降低生产成本。
※ 配置有 RX-7 的生产线构成，必须配备 IS Lite。
● JaNets
它是并且精简版，集成了 HLC。
再有，通过本机与生产系统“JaNets”的组合，可以以车间（＝生产现场）为单位对贴片机上
与生产相关的各种业务和信息进行综合管理和优化，提高生产率和产品质量，通过效率化帮助
降低成本。
JaNets 是，由服务器选项的设置，您可以通过切换使用/不使用的服务器的操作。
※线配置的 RS-1 已被放置，你必须有 JaNets
● MTC
Matrix Tray Changer（矩阵托盘交换器）的简称。
将托盘元件供给KE系列主机的装置。MTC内部的贴片头从托盘中吸取元件，将元件装载在称为
梭子的装置上。梭子从下侧真空吸取元件，向KE系列主机(以下称为“装置”)内部移动。装置的
贴片头吸取梭子的元件后，进行贴片。
TR6D/6S有2种，TR6S/6D在装置的右侧。
TR6D通过在上下段的格架中设定相同种类的元件，
可以进行不间断运行(下段的元件用尽后，可以从上段供给元件，在此期间向下段的格架中供给元
件)。
● MTS
Matrix Tray Server（矩阵托盘服务器）的简称。
相对于MTC用滑梭供给元件，MTS是将托盘伸进装置内部，由装置的贴片头直接吸取·贴装元件。
装配了MTS时，由于其后部完全被送料托盘占有，所以不能再设置其它送料器。
● OCC
Offset Correction Camera（位置校正摄像机）的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
附录
B-4
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier（塑封有引线芯片载体）的简称。也标示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度好不易变形，适于自动装配。
● QFP
QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装），向4个方向伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距
随着引脚的增多而缩短。特点是：可适应需要生产引脚多的产品，小型包装，便于进行焊接部的
外观检查。
● SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package，小外形J引脚封装)，向2个方向伸出引脚的J弯曲形状元
件。特点是：引脚不易变形，容易操作处理，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package，小外形封装)是在2个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。特点是：
基板上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。