FX-3R_EPU使用说明 - 第56页
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4-4 4-1-3 基板数据 基板数据由“基 本设置”、“尺寸设置” 、“电路设置”、“传送 设置”、 “扩展坏板标记 ” 5 个项目构成。 ●基本设置： 输入基板的基本 构成。 ●尺寸设置： 输入基板的详细 尺寸。可按照“基本设置 ”中的指定改变显示项目 。 ●电路配置： 指定电路的位置 与角度、贴片电路的项目 。 在“基本设置” 中“指定贴片电路”设置为 “使用”， 并设 置了 “矩阵 …
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
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4-1-2 生产程序的制作步骤
生产程序由表4-1-2-1中的4个项目构成。
生产程序按照基板数据→贴片数据→元件数据→吸取数据的顺序来制作。
键盘输入的文字仅限半角英文和数字。
表 4-1-2-1 生产程序的构成
数据种类 内 容
基板数据 处理基板的外形尺寸和 BOC 标记的坐标位置等有关基板整体的数据。
贴片数据 处理贴片点的坐标和贴片元件名称等。
元件数据 处理元件的尺寸、包装方式等定心时所需的数据。
吸取数据 处理带状供料器及管状供料器等元件供应位置的数据。
上一项目未完成时不能打开下一项目。
例)未完成“基板数据”时，不能打开“贴片数据”。
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4-1-3 基板数据
基板数据由“基本设置”、“尺寸设置”、“电路设置”、“传送设置”、“扩展坏板标记”
5个项目构成。
●基本设置： 输入基板的基本构成。
●尺寸设置： 输入基板的详细尺寸。可按照“基本设置”中的指定改变显示项目。
●电路配置： 指定电路的位置与角度、贴片电路的项目。
在“基本设置”中“指定贴片电路”设置为“使用”，并设置了“矩阵电路板”或
“非矩阵电路板”时，可以选择此项。
“基本设置”中“指定贴片电路”设置为“不使用”时，仅在设置为“非矩阵电路
板”时，才可选择。
●传送设置： 指定有关传送及支撑台的详细设置。
●扩展坏板标记：输入使用扩展坏板标记时的各电路的坏板标记的坐标。
4-1-3-1 基本设置
基本设置中有5个项目。
根据生产基板的情况，输入或选择相应项目。
切换基本设置/尺寸设置/电路配置/传送设置/扩展坏板标记。
(选择显示功能的“选项卡”)
可切换基板数据/贴片数据/元件数据/吸取数据。
图 4-1-3-1-1 基板数据 基本设置画面
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(1)基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
基板ID，最多可设置60个字符的字母、数字及符号。
ID设置应简单明了，便于在制作生产程序、生产中显示。
另外，也可省略输入。
(2)定位方式
◆ 定位孔基准： 当基板上有定位销插入孔时，
把基准销插入该孔中进行定位(定心)。
◆ 外形基准： 采用机械固定基板外围的方式，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
(3)标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆ 多值识别： 利用BOC摄像机所得的全部信息进行标记识别。
因使用的信息多，可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
◆ 二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。
但当标记边界拍摄不清晰时，其精度要低于多值识别。
(4) 坏板标记类型
多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏板标
记。在生产前，可用OCC或坏板标记传感器（选购项）检测出各电路的坏板标记，对识别为坏板
标记的电路将省略贴片。
◆ 打开标记探测传感器：
在绿色基板打上白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测传感器：
在陶瓷基板上打黑色坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反射率高时请选择此设置。
(5)指定坏板标记坐标
设置坏板标记坐标是从电路原点开始，还是从基板原点开始。
另外，当使用复数基准电路时选择扩展坏板标记后，将从基准电路原点开始。
◆标准坏板标记 ：坏板标记坐标要以电路原点为起点时，选择此项。
◆扩展坏板标记 ：坏板标记坐标要以基板原点为起点时，选择此项。