FX-3R_EPU使用说明 - 第58页
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4-6 (6) 追溯 ◆不使用 ：不使用 追溯时 请选择此项。 ◆条形码 ：使用条形码阅 读机进行生产时请选择此 项。 ◆二次元码 ：使 用二次元码阅 读机进行生 产时请选择此 项。 ※ 有关 [ 详细设置 ] ，请 参 见 生产支 持系统 附 带 的『 生产支持系统 使用说明书 CD 』内 的『 生产支持 系 统使用说明书』 。 ※ 使用吸取 / 贴片监视的基板 条形码功能选项时，请参见『…
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(1)基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
基板ID，最多可设置60个字符的字母、数字及符号。
ID设置应简单明了，便于在制作生产程序、生产中显示。
另外，也可省略输入。
(2)定位方式
◆ 定位孔基准： 当基板上有定位销插入孔时，
把基准销插入该孔中进行定位(定心)。
◆ 外形基准： 采用机械固定基板外围的方式，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
(3)标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆ 多值识别： 利用BOC摄像机所得的全部信息进行标记识别。
因使用的信息多，可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
◆ 二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。
但当标记边界拍摄不清晰时，其精度要低于多值识别。
(4) 坏板标记类型
多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏板标
记。在生产前，可用OCC或坏板标记传感器（选购项）检测出各电路的坏板标记，对识别为坏板
标记的电路将省略贴片。
◆ 打开标记探测传感器：
在绿色基板打上白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测传感器：
在陶瓷基板上打黑色坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反射率高时请选择此设置。
(5)指定坏板标记坐标
设置坏板标记坐标是从电路原点开始，还是从基板原点开始。
另外，当使用复数基准电路时选择扩展坏板标记后，将从基准电路原点开始。
◆标准坏板标记 ：坏板标记坐标要以电路原点为起点时，选择此项。
◆扩展坏板标记 ：坏板标记坐标要以基板原点为起点时，选择此项。
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(6)追溯
◆不使用 ：不使用追溯时请选择此项。
◆条形码 ：使用条形码阅读机进行生产时请选择此项。
◆二次元码 ：使用二次元码阅读机进行生产时请选择此项。
※ 有关[详细设置]，请参见生产支持系统附带的『生产支持系统使用说明书 CD』内的『生产支持系
统使用说明书』。
※ 使用吸取/贴片监视的基板条形码功能选项时，请参见『吸取/贴片监视 使用说明书』。
(7)指定贴片电路
设置是否使用贴片电路指定功能。在多面基板上生产时，如果预先知道不贴片的电路，可将对象
电路设置为不贴片的电路。
◆
不使用
：要在多面基板中不指定贴片电路而进行生产时，请选择此项。或是单板基板时请选择此项。
◆
使用
：要在多面基板中指定贴片电路进行生产时，请选择此项。
・选择“使用”坏板标记、“使用”指定贴片电路时，两者的功能会有效。
仅对电路配置中跳过的项目选择为“Yes”的电路，不进行坏板标记识别动作。
※指定贴片电路的功能说明，请参见『4-1-3-3 电路配置』。
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4-1-3-2 尺寸设置
在生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
该“基板上的坐标系”的原点称为“基板位置基准（原点）”。
· 基板位置基准（原点）可设置在基板上或基板外的任意位置。
· 使用 CAD 数据制作贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
进行元件贴片的贴片机装置，采用定位孔基准或外形基准进行基板定位。
这个定位机构与基板的“基板位置基准”的相对位置，必须根据“定位孔位置”、“基板设计偏
移量”的值来指定。
4-1-3-2-1 因基板的固定方式产生的基准差异
因定位孔基准/外形基准、传送方向、传送基准等因素，基准的确定方法各有不同。
(1) 基准
基准销的位置，根据传送的基准与方向，按下图来定义。(定位孔基准)
基板设计端点的位置，根据传送的基准与流动的方向，按下图来定义。(外形基准)
1)前面基准 2）前面基准
传送方向 从左到右 传送方向 从右到左
3）后面基准 4）后面基准
传送方向 从左到右 传送方向 从右到左
传送方向
基板位置基准
(任意的位置)
基板设计端点
挡块 定位孔销