FX-3R_EPU使用说明 - 第67页
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 15 (9) 基板高度 输入从传送基准 面 ( 基准高度。此处为 Z 轴的“ 0 ”位置。 ) 到基板表面的高 度。 通常输入“ 0.00 ” ( 初始值 ) 。 “使用夹具 时”要输入“ +t ” 的值，示例如 下： ※ 贴片时的吸嘴高 度 ( 下降时 ) 以基板高度为 基准确定。因此，如果设置 错误，将会使贴片 散 乱 ( 使元件中途脱 落，或过分挤 压贴片面 ) 。 ●一般情况 …
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
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＊ 使用长尺寸基板对应选购项时
在基板外形尺寸X超过规定尺寸的大型基板中，要对第１次夹紧时贴片范围的BOC标记(以下称第1
BOC标记)，以及第2次夹紧时贴片范围的BOC标记（以下称第2BOC）进行设置。
例) 单板基板 左→右传送，基板尺寸为800mm时，按照示例输入第1BOC标记设置及第2BOC标记设置。
注意
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时，绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。
否则所有的贴片坐标将偏离设计值。
注意
为避免人身伤害，示教时切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头靠近
装置。
(8)坏板标记位置
单板基板无需设置(不能设置)。
传送方向
基板位置基准
① 第 1 阶段
贴片区域
② 第 2 阶段
贴片区域
① ②
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(9)基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)到基板表面的高度。
通常输入“0.00”(初始值)。
“使用夹具时”要输入“+t”的值，示例如下：
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散
乱(使元件中途脱落，或过分挤压贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 ＝ 基板表面的高度 传送基准面 基板表面的高度
(10)基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销够不着基板，
使贴片不匀。
(11)背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
(在5mm与40mm差值最大时，约差0.25秒)
※ 如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元件，因此请务必输
入比背面元件高度大的值。
+
t
在这种情况下若不输入 t，在元件贴片
时会挤进贴片面以内(多进入深度 t)，
容易损坏元件。
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
<从装置左侧看到的传送图>
夹具（放置板）
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(12)夹紧偏移补偿（对应长尺寸基板）
夹紧偏移补偿，是指对第2 次传送基板时传感器（HMS）检测基板的位置（Y 坐标）进行设置。
默认值设定为基板尺寸Y 的一半值。
※设置夹紧偏移补偿时的注意事项
默认值若属下列情况时，需要改变设置
从基板的前端部分在规定尺寸以上的位置（L规格为410mm、L-Wide/E规格为510mm）
① 有基板的「缺口」、「沟槽」。
② 有高度3mm 以上的元件、或有引脚的元件。
③ 镜面部分有凹凸（使用夹具基板时等）
要变更设置时，请回避上述条件、及传送轨道附近的位置。
（推荐设置在没有贴装元件的位置上）
设定完后，请选择[机器操作]－[搬送]－[基板装载]，确认可正常执行第2 次夹紧（HMS 夹紧）。
槽
缺口
410mm
默认值位置
（传感器检出线）