FX-3R_EPU使用说明 - 第72页
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 20 9) 电路数目 将传送方向设为 X ，与 传送垂直的方 向设为 Y ，输入各方 向的 电路数。 矩阵电路板最多 可制作的电路数为 1200 。 10) 电路间距 将传送方向设为 X ，与 传送垂直的方向设为 Y ，输 入各方向电路之间的尺寸 ( 必须将电路原点之间 的尺寸、正值与 负值区分开来 ) 。 11) BOC 标记位置 、 标记名、形状 输入从基板位置 基准或电路原点到各…
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1) 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。
2) 定位孔位置
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）看的基准销位置。
3) 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）看的基板设计端点的位置。
4) 基板配置
选择“矩阵电路板”。
5) BOC 类型
“BOC”是 Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的标记。
(也称“基准标记”。)
◆ 不使用 ： 不使用BOC标记时选择此项。
◆ 使用基板标记： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。
6) 电路尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。
例)
7) 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
8) 首电路位置
设置基准电路。输入从基板位置基准（原点）看的基准电路的电路原点位置。
※ 在矩阵电路板的情况下，可分别设置基板的原点和电路的原点(也是贴片基板位置基准)。
此时，在“定位孔位置”或“基板设计偏移量”中指定基板的原点，在“首电路位置”中指
定电路的原点。
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
电路设计偏移量
基准电路
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9) 电路数目
将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向的电路数。
矩阵电路板最多可制作的电路数为 1200。
10) 电路间距
将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之间
的尺寸、正值与负值区分开来)。
11) BOC
标记位置
、
标记名、形状
输入从基板位置基准或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
请按照与单板基板相同的方法输入其它有关内容。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准（原点）开始的尺
寸，选择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
12) 坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。
选择“不使用”时，显示“***”。
选择“使用”时，
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
上述情况时，输入X=a，Y=b。
坏板标记与基板必须有明显的颜色区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
13) 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
<坏板标记的使用方法与流程>
ⅰ) 在基板数据中输入坏板标记
坐标。
ⅱ) 传送基板前，在不良电路的坏
板标记坐标处打上坏板标记。
ⅲ) 生产前，OCC 或坏板标记传感
器将读取各电路的坏板标记，
被识别有标记的电路，将省略
贴片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标
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例 1) 矩阵电路板的数据输入示例
以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时
① 前面基准、L→R 时(外形基准时)
② 前面基准、L→R 时(外形基准时)
③ 后面基准、L→R 时(外形基准时)
④ 后面基准、R→L 时(外形基准时)
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=5 Y=-5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=-170 Y=15
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板位置基准(原点)
基板设计端点
120
50
30
20
25
60
175
50
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=-5 Y=-5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=20 Y=15
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板位置基准(原点)
基板设
计端点
50
120
50
30
20
25
60
175
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=5 Y=5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=-170 Y=-95
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板位置基准(原点)
基板设计端点
50
120
50
30
20
25
60
175
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=-5 Y=5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=20 Y=-95
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板位置基准(原点)
基板设计
端点
50
120
50
30
20
25
60
175