FX-3R_EPU使用说明 - 第73页
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 21 例 1) 矩阵电路板的数据输入示例 以左下方的电路 为基准电路，以电路的左 下方的角为电路原点时 ① 前面基准、 L → R 时 ( 外形基准时 ) ② 前面基准、 L → R 时 ( 外形基准时 ) ③ 后面基准、 L → R 时 ( 外形基准时 ) ④ 后面基准、 R → L 时 ( 外形基准时 ) 基板外形尺寸 X=200 Y= 120 定位孔位置 X=0 Y=0 基板设计…
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9) 电路数目
将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向的电路数。
矩阵电路板最多可制作的电路数为 1200。
10) 电路间距
将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之间
的尺寸、正值与负值区分开来)。
11) BOC
标记位置
、
标记名、形状
输入从基板位置基准或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
请按照与单板基板相同的方法输入其它有关内容。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准（原点）开始的尺
寸，选择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
12) 坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。
选择“不使用”时，显示“***”。
选择“使用”时，
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
上述情况时，输入X=a，Y=b。
坏板标记与基板必须有明显的颜色区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
13) 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
<坏板标记的使用方法与流程>
ⅰ) 在基板数据中输入坏板标记
坐标。
ⅱ) 传送基板前，在不良电路的坏
板标记坐标处打上坏板标记。
ⅲ) 生产前，OCC 或坏板标记传感
器将读取各电路的坏板标记，
被识别有标记的电路，将省略
贴片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标
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例 1) 矩阵电路板的数据输入示例
以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时
① 前面基准、L→R 时(外形基准时)
② 前面基准、L→R 时(外形基准时)
③ 后面基准、L→R 时(外形基准时)
④ 后面基准、R→L 时(外形基准时)
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=5 Y=-5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=-170 Y=15
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板位置基准(原点)
基板设计端点
120
50
30
20
25
60
175
50
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=-5 Y=-5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=20 Y=15
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板位置基准(原点)
基板设
计端点
50
120
50
30
20
25
60
175
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=5 Y=5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=-170 Y=-95
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板位置基准(原点)
基板设计端点
50
120
50
30
20
25
60
175
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=-5 Y=5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=20 Y=-95
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板位置基准(原点)
基板设计
端点
50
120
50
30
20
25
60
175
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(2) 非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的距离(间距)不固定的基板(请参见下页示例)。
以基板位置基准（原点）为基准，分别指定X、Y角度，配置各电路。
因此，即使电路间的间距和角度不同也能个别处理。
电路间距和角度为固定时，可制成矩阵电路板的数据。
图 4-1-3-2-3-2 基板数据 尺寸设置画面(非矩阵电路板)
图 4-1-3-2-3-3 基板数据 电路配置画面(非矩阵电路板)