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QD148-03 3. 元件数据设置 NXT Ⅱ编程手册 79 Process - Vision Vision Type 关于该项目的详细内容，请参考 "3.6 影像类型的详细内容 "。 Multi Camer a 指定元件可用相机类型。 没有为 NXT 指定相机时， 所有 可以用于指定数据设置的相机都可以 使用。如果指定了相机，则只可 以使用那个指定的相机。 Vision Heig ht Offset 使用侧光相机…
3. 元件数据设置 QD148-03
78 NXT Ⅱ编程手册
Placing Thrust Pressure
以 39.2N 到 98N 来设置使用压入贴装功能时的贴装压力 （[Place Motion Selection] 项目
被设置为 1-4）。
Placement Wait Time
指定贴装时 Z 轴在下降端的停留时间。如果设置值比为工作头类型指定的默认时间短，则该
设置被忽略，而使用初始设置值。
Stack Placing Down Speed
指定 Package-on-Package 贴装过程中 Z- 轴的下降速度。
Stack Placing Up Speed
指定 Package-on-Package 贴装过程中 Z- 轴的上升速度。
Do Place Precision Priority
指定是否执行高精度贴装。如果选择了 [Yes]，则带有该外形数据的元件就被分配到附加高
精度贴装工作头 （H01、H02、F04 和 G04）的 M6SP 模组中。如果选择了 [No]，则带有该外
形数据的元件就被分配到不考虑工作头精度的模组中。
Process--Error
Alt Feeder Trigger
不能在元件数据中使用该设置，但是可以在辅助软件中为 NXT-2 指定该设置。
Dump Position
设置元件因发生错误而被废弃的排出位置。
Forcing Recovery Times As 0
设置是强制将补件次数设置为零，还是使用在外形数据 / 机器数据中设置的补件次数。
Recovery Times
用于设置出错时的补件次数。如果没有指定该设置，则将使用配置数据中的补件次数数值。
设置 说明
Conveyor 排出到元件废弃搬运轨道。
Box 排出到元件废弃盒。
Tray NXT-2 不支持该设置。
Pickup
Tray
元件被排出到从中吸取它的料盘中。
设置 说明
Yes 无论其他补件设置如何，使用该外形数据的元件补
件次数都是零 （0）。
No 使用在外形数据中指定的补件次数。但是如果外形
数据中的补件次数设置为零，则使用机器配置补件
次数设置。
QD148-03 3. 元件数据设置
NXT Ⅱ编程手册 79
Process - Vision
Vision Type
关于该项目的详细内容，请参考 "3.6 影像类型的详细内容 "。
Multi Camera
指定元件可用相机类型。没有为 NXT 指定相机时，所有可以用于指定数据设置的相机都可以
使用。如果指定了相机，则只可以使用那个指定的相机。
Vision Height Offset
使用侧光相机获取影像时启用该选项。该选项允许使用打在销尖端位置而不是元件底面的
光来获取影像。
Vision Area Offset X
该选项对异形元件有效 （影像类型为 “240”到 “243”并且已经获取了影像）。如果异形
元件的引脚突出于影像获取范围，则获取影像的范围可以被移动。
Vision Area Offset Y
该选项对异形元件有效 （影像类型为 “240”到 “243”并且已经获取了影像）。如果异形
元件的引脚突出于影像获取范围，则获取影像的范围可以被移动。
Exposure Time (VPDplus)
显示在 VPDplus 中指定的曝光时间 （msec）。如果显示为 “0”，则曝光时间将根据影像类
型自动调整。该设置只能在 VPDplus 中更改。
Lighting Pattern (VPDplus)
显示在 VPDplus 中指定的光源类型。如果显示为 “0”，则 NXT 和 AIM 机器的光源类型将根
据影像类型自动调整。该设置只能在 VPDplus 中更改。除了 NXT 和 AIM 机器以外，该设置不
应用于其他机器中。
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设置 光源类型 设置 光源类型
0 自动选择 16 背光
1 侧光 17 背光和侧光
8 俯射光 24 背光和俯射光
12 俯射光和侧光 30 背光，俯射光和侧光
15 前光全开 31 背光和前光全开
3. 元件数据设置 QD148-03
80 NXT Ⅱ编程手册
Process--Pin Check
Pin Check Mode
设置检查元件方向的检查类型。NXT-2 支持 “Bottom Mark”和 “Bump”选项。 如果指定了
除 “Bottom Mark”和 “Bump”以外的项目，则 NXT-2 将忽略销检查模式，同时也不执行方
向检查。如果元件与指定的条件相匹配，则认为元件的方向正确并且执行普通影像处理。如
果元件与指定的条件不匹配，则认为元件的方向不正确并且发生错误。
Is Bottom Mark Present
将销检查指定为 “Bottom Mark”时才显示该设置。设置被认为正确的方向的指定区域内是
否应该存在底定位点。
Is Bump Present
将销检查指定为 “Bump”时才显示该设置。设置被认为正确的方向的指定区域内是否应该
存在锡球。
Upper Left X
以毫米为单位设置检查范围左上角 X 坐标值。参考点是元件为零度方向时的元件主体中心。
Upper Left Y
以毫米为单位设置检查范围左上角 Y 坐标值。参考点是元件为零度方向时的元件主体中心。
Lower Right X
以毫米为单位设置检查范围右下角 X 坐标值。参考点是元件为零度方向时的元件主体中心。
Lower Right Y
以毫米为单位设置检查范围右下角 Y 坐标值。参考点是元件为零度方向时的元件主体中心。
设置 说明
Bottom
Mark
用于检查指定位置的元件底部是否存在定位点。此
检查适用于所有影像类型。
Bump 用于检查指定位置的元件底部是否存在锡球 （球形
引脚）。此设置只适用于带有锡球元件的影像类型。