NXTII 编程手册 - 第94页

3. 元件数据设置 QD148-03 82 NXT Ⅱ编程手册 3.4 Package Data NXT-2 所使用的元件数据 的封装数据项目列表如下。 3.4.1 [Package Information] 标签页 在 “更改” 列中以○显示的项目可以在 MEdi t 中进行更改， 以×显示的项目不可以在 MEdit 中进行更改。 封装种类 项目 注释 更改 All Packaging Type 这将影响到所有 封装类型。 × Tap…

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QD148-03 3. 元件数据设置
NXT Ⅱ编程手册 81
Process - Coplanarity
Do Coplanarity
指定是否使用选项共面性单元执行共面性检查。详细设置内容请参考共面性手册。
Coplanarity Editor
单击启动共面性编辑器以创建选项共面性单元的共面性数据。详细内容请参考共面性手册。
Process - Flux
Do Flux
指定是否应用助焊剂。
Dwell Time
指定 Z- 轴停留在行程底部以使元件浸入助焊剂的时间长度 （sec）。
Slow Dipping Height
指定 Z- 轴从向助焊剂处落下时减速到从助焊剂处上升时加速的高度。
Slow Dipping Down Speed
指定助焊剂涂敷过程中 Z- 轴减速后的速度 （%）。但是，如果机器指定了 [Slow Dipping
Speed] 设置，则就使用该设置。
Slow Dipping Up Speed
指定助焊剂涂敷过程中 Z- 轴加速前的速度 （%）。但是，如果机器指定了 [Slow Dipping
Speed] 设置，则就使用该设置。
Squeegee Height
助焊剂涂敷过程中各个元件的表面薄膜厚度是可以通过指定刮刀高度来更改的。请根据所
需表面薄膜厚度数值来设置刮刀高度。
Do Dipping Check
指定是否进行助焊剂涂敷时的元件落下检查。
Process - Solder Paste
Do Check
指定是否检查焊锡焊膏的应用状态 （当前仅检查锡球的相关项目）。
High Brightness
指定锡球的最大亮度。
Low Brightness
指定锡球的最小亮度。
3. 元件数据设置 QD148-03
82 NXT Ⅱ编程手册
3.4 Package Data
NXT-2 所使用的元件数据的封装数据项目列表如下。
3.4.1 [Package Information] 标签页
在“更改”列中以○显示的项目可以在 MEdit 中进行更改，以×显示的项目不可以在 MEdit
中进行更改。
封装种类 项目 注释 更改
All Packaging Type 这将影响到所有封装类型。 ×
Tape Tape Width ×
Feed Pitch ×
Stick Tape Width ×
Tape Depth ×
Tray Tray Length (X) ○
Tray Width (Y) ○
Tray Thickness ○
First Pick
Position X
○
First Pick
Position Y
○
Column Pitch ○
Row Pitch ○
Column Quantity ×
Row Quantity ×
Dump Pick Position
X
仅当吸取器存在时。 ○
Dump Pick Position
Y
仅当吸取器存在时。 ○
Dump Pick Position
Z
仅当吸取器存在时。 ○
QD148-03 3. 元件数据设置
NXT Ⅱ编程手册 83
3.4.2 [Package Process] 标签页
在“更改”列中以○显示的项目可以在 MEdit 中进行更改，以×显示的项目不可以在 MEdit
中进行更改。
3.4.3 Package Information 的详细内容
Tape
Tape Width
指定料带宽度。
Feed Pitch
以毫米为单位指定从一个凹槽中心到下一个凹槽中心的距离。
Stick
Tape Width
设置管装供料器的宽度。1S 和 1L 类型的管装供料器选择 “16mm”（料管宽度为 18mm 或更
窄）。2S 和 2L 类型的管装供料器选择 “32mm”（料管宽度为 36mm 或更窄）。
Tape Depth
设置为 “0”。这是固定值。
Tray
Tray Length (X)
设置 X 方向上的料盘尺寸。
Tray Width (Y)
设置 Y 方向上的料盘尺寸。
Tray Thickness
设置料盘厚度。
First Pickup Position X
设置机器自料盘右下角开始吸取第一个元件时的 X 方向上的位置。
First Pickup Position Y
设置机器自料盘右下角开始吸取第一个元件时的 Y 方向上的位置。
Column Pitch
设置料盘列之间的间距。
Row Pitch
设置料盘行之间的间距。
封装种类 项目 注释 更改
Tape Reel Diameter 只有 Fuji Flexa 使用。 ×
Tray Tray Type 某些料盘类型无法使用。 ○
Tray Cavity
Information
这是机器控制设置。 ○