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TX系列 技术培训 01/2016 5 CPP 贴片头 5.3 CPP 贴片头 - 贴片的工艺流程 49 CPP 贴片头 – 贴片位置 1. 光学对中（元件相机） 2. 保持回路真空测量 3. 贴片回路真空测量 4. 拾取/贴片机与抛料气路 5. 元件传感器位置 6. C&P 模式中的加工方向 5.3.2 CPP 贴片头 - 贴片流程 – 在固定后使用 PCB 相机对中基准点，确定 板的精确位置。 – 最多可拾取 12 个元件。…
5 CPP 贴片头
5.3 CPP 贴片头 - 贴片的工艺流程
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5.3 CPP 贴片头 - 贴片的工艺流程
5.3.1 CPP 贴片头 - 贴片位置
CPP 贴片头 - 贴片模式
贴片模式由 SIPLACE PRO 根据元件尺寸和配置的相机类
型，进行了优化
C&P 模式：进行小元件的高速贴片
1. 标准收集和贴片模式，最大元件尺寸取决于相机配
置。
2. 元件尺寸高达 32 x 32 mm，但它们必须经过固定式相
机的对中。
混合模式：进行不同尺寸元件的高效贴片
1. C&P 模式，但某些元件需要经过固定式相机的对中。
2. 贴片头拾取最后一个元件后，移至固定式相机进行对
中，然后最先贴装该元件，而无需转向。
PP 模式：高效进行大元件贴片
– 与 IC 贴片头和双头所用的拾取和贴片模式相同。
– 用一个段位器拾取一个元件，移至固定式相机对中元
件，然后贴装。
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CPP 贴片头 – 贴片位置
1. 光学对中（元件相机）
2. 保持回路真空测量
3. 贴片回路真空测量
4. 拾取/贴片机与抛料气路
5. 元件传感器位置
6. C&P 模式中的加工方向
5.3.2 CPP 贴片头 - 贴片流程
– 在固定后使用 PCB 相机对中基准点，确定
板的精确位置。
– 最多可拾取 12 个元件。然后在元件相机下
对中元件。
– 按照程序指令，将元件贴装在印刷板上。
板位置识别
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5.3 CPP 贴片头 - 贴片的工艺流程
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拾取流程
1. 拾取/贴片回路真空测量
2. 光学对中（SIPLACE 视野）
3. 保持回路真空测量
A
.
在光学对中后，进行贴片角校正
B
.
将元件旋转到贴片角中
如果某个元件的光学对中失败（识别错误），那么这个元件会留在吸嘴上。在其他所有元件都完成
贴片之后，失败的元件将进入抛料循环。