YS12编程
总目录 序 言 1. 本手册的使用方法 i 1.1 手册的构成 i 1.2 手册的主要内容 i i 2. 各章内容 ii i 3. 页面构成 i v 安全须 知 CE 标记 i 1. 关于安全 i i 1.1 安全注意事项 i i 1.1.1 安全的定义 i i 1.1.2 事故、受伤的原因 i i 1.2 保护工具的使用 i i 1.3 使用机器时 ii i 1.3…
总目录
序言
1. 本手册的使用方法 i
1.1 手册的构成 i
1.2 手册的主要内容 ii
2. 各章内容 iii
3. 页面构成 iv
安全须知
CE 标记 i
1. 关于安全 ii
1.1 安全注意事项 ii
1.1.1 安全的定义 ii
1.1.2 事故、受伤的原因 ii
1.2 保护工具的使用 ii
1.3 使用机器时 iii
1.3.1 操作人员和维修人员的定义 iii
1.3.2 密码限制 iii
1.4 机器操作上的注意事项 iii
1.5 停电时的注意事项 iii
1.6 强磁场的注意事项 iii
1.7 内置式切带机（YS12 选配）的使用 iv
1.8 手进入可动部时的安全防范措施 iv
2. 关于安全标记 v
2.1 手册上的安全标记及区分 v
2.2 手册中的警告文例 vi
2.2.1 安全教育 vi
2.2.2 操作、使用 vii
2.2.3 设备及安装环境 viii
3. 警告标贴与张贴位置 ix
3.1 警告标示 ix
3.1.1 机盖的使用 ix
3.1.2 夹入、受伤 xi
3.1.3 各部的使用 xiii
3.2 注意标示 xiv
3.2.1 对人体的影响 xiv
3.2.2 使机械受损 xvi
3.3 警告标贴的张贴位置 xix
第 1 章 基板程序的概要
1. 基板程序的构成 1-1
2. 基板名称的登录和选择 1-2
2.1 登录基板名称 1-2
2.2 选择基板程序 1-8
3. 基板程序的制作流程 1-10
第 2 章 各基板参数的设置
1. 建立基板信息 2-1
1.1 基板参数 2-2
1.2 贴装参数 2-4
1.3 位移参数 2-6
1.4 基准标记参数 2-8
1.4.1 基板基准功能 2-9
1.4.2 拼块基准功能 2-9
1.4.3 局部基准功能 2-10
2. 建立元件信息 2-12
2.1 生成顺序 2-13
2.2 基本参数 2-14
2.3 吸附参数 2-21
2.4 贴放参数 2-24
2.5 识别参数 2-25
2.6 形状参数 2-26
2.7 选项参数 2-31
4.8 侧面视觉相机参数 2-32
3. 元件识别测试 2-33
3.1 执行元件调整 2-34
4. 建立标记信息 2-42
4.1 生成顺序 2-43
4.2 基本参数 2-44
4.3 形状参数 2-45
4.4 识别参数 2-47
5. 标记识别测试 2-49
5.1 执行标记调整 2-49
6. 球引脚元件的编辑 2-53
6.1 BGA 2-53
7. 示教和跟踪 2-57
7.1 跟踪功能 2-57
7.2 自动跟踪功能 2-60
7.3 示教功能 2-61
7.3.1 点示教 2-61
7.3.2 光标示教 2-65
第 3 章 有效利用各种功能
1. 基板参数 3-1
1.1 使用坏板标记功能 3-1
1.1.1 坏板标记参数的设置 3-3
1.1.2 生成坏板标记信息 3-4
1.1.3 局部坏板标记的生成 3-8
2. 元件参数 3-10
2.1 使用替代元件功能 3-10
2.1.1 元件切换方法的流程 3-10
2.1.2 替代元件的设置方法 3-11
2.2 使用元件组号码 3-13
3. 标记参数 3-14
3.1 使用图样匹配 3-14
3.1.1 图样登录 3-15
3.1.2 图样匹配的使用方法 3-19
4. 辅助编辑功能 3-20
4.1 切换至辅助编辑画面 3-20
4.2 选择范围的指定 3-21
4.3 行编辑 3-22
4.4 查找·置换 3-23
4.5 重新编号 3-24
5. 确认·保存识别图像的功能 3-26
6. 程序的最优化 3-28
6.1 设置最优化的条件 3-29
7.2 执行最优化 3-37
第 4 章 利用编辑器编辑
1. 分割元件 4-1
2. 用元件号码整理 4-2
3. 拼块位移 4-3
3.1 生成拼块位移数据 4-3