YS12编程 - 第44页
第 2 章 各基板参数的设置 目录 1. 建立基板信息 2- 1 1.1 基板参数 2- 2 1.2 贴装参数 2- 4 1.3 位移参数 2- 6 1.4 基准标记参数 2- 8 1.4.1 基板基准功能 2- 9 1.4.2 拼块基准功能 2- 9 1.4.3 局部基准功能 2-1 0 2. 建立元件信息 2-1 2 2.1 生成顺序 2-1 3 2.2 基本参数 2-1 4 2.3 吸附参数 2-2 1…
1-10
1
3.基板程序的制作流程
制作新基板程序的基本作业步骤如下图所示。
基板程序的制作流程
制作元件信息
制作基板信息
制作贴装信息
登录选择基板名
制作数据库
登录至数据库
登录至数据库
制作标记信息
制作拼块位移
信息
固定基板
制作基准标记
信息
制作局部坏板
信息
确认和修正贴装位置
生产基板
进行贴装测试和修正数据
备份程序
项目视情况执行。
基准标记用
坏板标记用
25101-P2-00
第 2 章 各基板参数的设置
目录
1. 建立基板信息 2-1
1.1 基板参数 2-2
1.2 贴装参数 2-4
1.3 位移参数 2-6
1.4 基准标记参数 2-8
1.4.1 基板基准功能 2-9
1.4.2 拼块基准功能 2-9
1.4.3 局部基准功能 2-10
2. 建立元件信息 2-12
2.1 生成顺序 2-13
2.2 基本参数 2-14
2.3 吸附参数 2-21
2.4 贴放参数 2-24
2.5 识别参数 2-25
2.6 形状参数 2-26
2.7 选项参数 2-31
4.8 侧面视觉相机参数 2-32
3. 元件识别测试 2-33
3.1 执行元件调整 2-34
4. 建立标记信息 2-42
4.1 生成顺序 2-43
4.2 基本参数 2-44
4.3 形状参数 2-45
4.4 识别参数 2-47
5. 标记识别测试 2-49
5.1 执行标记调整 2-49
6. 球引脚元件的编辑 2-53
6.1 BGA 2-53
