YS12编程 - 第59页
2-14 2 2.2 基本参数 基本参数 26210-P2-00 A: 校正组 从「芯片元件」 、 「IC 元件」 、 「球引脚元件」 、 「接插件」 、 「特殊元件」中选择。 B: 校正类型 指定元件的种类。 ■ 芯片元件 · 标准芯片 不探测元件的引脚而是先检测 4 角，并从 4 角算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片元件时，设置为「标准芯片」 。如果 该设置不能完成识别，可以试用「特殊芯片」或「极小芯片」识别。 · …
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2.1 生成顺序
按按钮区域的 [ 元件 ] 按钮，打开如下图所示的元件信息画面。在画面上部的数据 No. 中输入「元件名称」、「备注」，
在画面下部的列表中设置各种参数。
1
按 [ 元件 ] 按钮，打开元件信息画面。
Step 1 Step 2 Step 3
Step 4
Step 5
Step 7
元件参数画面
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输入「元件名称」。
在「元件名称」中以半角英数输入 19 字以内的印刷在料带盘或元件上的名称，输入名称时不能使用
空格键。
n
要点
元件名称中可使用的文字如下。
abcdefghijklmnopqrstuvwxyzABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ0123456789_
元件名称中不能使用空格。可使用下划线替代。
3
输入「备注」。
根据需要输入备注 ( 如没有内容，不输入也无妨 )。
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设置参数。
分别选择「基本」、「吸附」、「贴放」、「识别」、「形状」等选项卡，在各选项卡画面下部的列表中设置参数。
5
执行元件调整。
对已经设置的参数实施确认和调整作业 ( 该作业称为「元件调整」)。( 参阅本章「3.1 执行元件调整」)。
6
反复上述 Step2 到 Step5 的操作。
对基板上贴装的所有元件实施上述操作。
7
保存数据。
按 [ 基板保存 ] 按钮，保存数据。
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2.2 基本参数
基本参数
26210-P2-00
A: 校正组
从「芯片元件」、「IC 元件」、「球引脚元件」、「接插件」、「特殊元件」中选择。
B: 校正类型
指定元件的种类。
■ 芯片元件
· 标准芯片
不探测元件的引脚而是先检测 4 角，并从 4 角算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片元件时，设置为「标准芯片」。如果
该设置不能完成识别，可以试用「特殊芯片」或「极小芯片」识别。
· MELF 芯片
MELF 芯片专用的设置。
· 裸芯片
裸芯片专用的设置。
· 圆柱形芯片
适用于圆柱形且形状上没有方向性的元件。
· 特殊芯片
在「标准芯片」中添加了识别「引脚宽度」参数的设置。当识别外形宽度和引脚宽度不同的元件时选择。如果该设置不能
完成识别，可以试用「2 端子」的设置。
·极小芯片
针对识别元件时，反光部分比实际元件尺寸小的芯片设置的。尤其适用于 0603 等微型芯片。
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■ 参考 ：校正类型（芯片元件）
元件类型 校正类型
方形芯片
一般的方形芯片
标准芯片
用标准芯片无法识别、引脚宽度与
外形不一致的方形元件
特殊芯片
钽电容器等引脚宽度与外形宽度不一致
的方形芯片（指定引脚宽度和长度）
リード幅
2 端子
圆柱形芯片
（MELF 形）
识别元件时，反光部分比实际的元件
尺寸小的 0603 芯片等
微型芯片
圆柱形芯片专用
MELF 芯片
纵向供给元件的类型，识别的形状为
圆形或椭圆形等
圆柱形芯片
裸芯片 一般的裸芯片
裸芯片
球引脚元件
· 简易 BGA
BGA 元件专用的设置。该设置只对球的端子数进行检查，不检查 BGA 端子的位置和缺损。
· BGA
BGA 元件的专用设置。该设置既可以编辑 BGA 端子的位置，也可以检查端子的缺损。
· 倒装芯片
倒装芯片专用的设置。只有装配了带侧面照明的识别装置的机器才有效。
■ 参考 ：校正类型（球引脚元件）
元件类型 校正类型
BGA
一般的 BGA
BGA、简易 BGA
倒装芯片
倒装芯片
封装部为陶瓷等发亮类型
不规则芯片
■ IC 元件
· 2 端 子
在「标准芯片」中添加了识别「引脚宽度」和「引脚长度」参数的设置。在「标准芯片」及「特殊芯片」不能完成方型
芯片的识别时选择。
· 微型 Tr/SOT
适用于 N、S 方向中存在相同形状的引脚，但各方向的引脚数量不同的元件。
· P-Tr
与微型 Tr/SOT 相同，适用于 N、S 方向中存在引脚，但各方向的引脚数量及引脚形状不同的元件。