YS12编程 - 第67页
2-22 2 E: 吸料角度 · 输入贴装头在送料器上方吸附元件时的旋转角度。根据该设置决定识别元件时的元件方向（识别基准） 。一般，元件包装 外形横方向长时设置为「0」度 ； 纵方向长时设置为「90」度。 · 设置晶体管的吸料角度时，必须使引脚对着 NS 方向设置，因此元件包装外形纵方向长（封装部的纵方向）时设置为 「0」度 ； 横方向长时设置为「90」度。参考下表输入正确的吸料角度。 · 设置 SOP 的吸料角度时…
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2.3 吸附参数
吸附参数
26212-P2-00
A: 送料器安装位置
输入安装送料器的送料器架的号码 ( 送料器定位销位置 )。如果将「最优化的执行」设置为「执行」就不需要设置送料器架
号码。
B: 送料器位置计算
如果元件的供给形态为「带式」，可设置为「自动」。( 自动计算吸附位置。)
C，D:XY( 吸附位置 )
输入贴装头吸附元件时的坐标值。当「送料器位置计算」设置为「自动」时，该项目被跳过。
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E: 吸料角度
· 输入贴装头在送料器上方吸附元件时的旋转角度。根据该设置决定识别元件时的元件方向（识别基准）。一般，元件包装
外形横方向长时设置为「0」度 ；纵方向长时设置为「90」度。
· 设置晶体管的吸料角度时，必须使引脚对着 NS 方向设置，因此元件包装外形纵方向长（封装部的纵方向）时设置为
「0」度 ；横方向长时设置为「90」度。参考下表输入正确的吸料角度。
· 设置 SOP 的吸料角度时，必须使引脚对着 EW 方向设置，因此元件包装外形横方向长（封装部的横方向）时设置为
「0」度 ；纵方向长时设置为「90」度。参考下表输入正确的吸料角度。
· 设置接插件的吸料角度时，必须使接插件引脚对着 E 方向设置，参考下表输入正确的吸料角度。
元件包装外形
吸料角度
元件包装外形
吸料角度
元件包装外形
吸料角度
元件包装外形
吸料角度
识别基准
元件包装外形
吸料角度
识别基准
元件包装外形
吸料角度
■ 方形芯片元件 ■ MELF芯片
■ SOP
■ 微型Tr／SOT
■ 接插件 E
■ QFP
吸料角度
25218-P2-00
F: 吸料高度
指吸附元件时，使吸嘴下降的 Z 轴的高度校正值。一般设置为「0.0」。如果要降低该高度，输入正数值，如果要升高该高度，
输入负数值。
G: 吸附计时
指吸附元件时，从感知真空压开始到吸嘴停留在下降端的时间 ( 秒 )。芯片元件等小型元件，一般都设置为「0.00」。
H: 吸附速度
指吸附元件时，贴装头的下降轴 (Z 轴 ) 的速度。如果要进一步放慢速度，只需降低数值。一般设置为 100(%)。
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I: XY 速度
指从吸附元件到贴装元件之间 XY 轴的速度。如果要进一步放慢速度，只需降低数值。一般设置为 100(%)。
J: 吸附、贴放真空传感器检查
一般设置为「普通检查」。如果要更严格地检查吸附错误和带回元件的现象，设置为「特殊检查」。如果要对 QFP、BGA 等
元件的吸附错误和带回元件现象比其它元件作更严格地检查时，设置为「特殊检查」。
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要点
设置为「普通检查」，可以控制吸附和贴放元件时下降后的贴装头开始上升的时机。「真空传感器检查」的设置只在基板信息的
「真空压确认」设置为「执行」时才有效。
K: 吸附真空压
为实施真空传感检查而设置的基准真空压。利用数据库的初始设置，参阅本章「3.1执行元件的调整」，根据需要进行调整。
L: 吸附时机
设置吸附元件时贴装头真空动作的开始时机。如选择「普通」，贴装头下降前开始执行真空动作，如选择「下降端」，贴装头
下降后开始执行真空动作，一般设置为「普通」。
M: 吸附动作
指吸附、贴放元件时吸嘴的下降动作。一般设置为初始值「普通」。选择「详细设置」，可以详细设置吸附、贴放时的「轴停止」
条件和吸嘴的「上升」「下降」顺序。
N: 轴停止
一般设置为「普通」。吸附小型元件等精度要求较高的元件时，选择「公差等待」。( 该参数只有将「M: 吸附动作」设置为
「详细设置」时才有效。)
O，P: 下降、上升
设置符合元件的吸嘴的下降及上升顺序。( 该参数只有将「M: 吸附动作」设置为「详细设置」时才有效。)
S: 吸嘴接触面偏移量
设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。