YS12编程 - 第69页
2-24 2 2.4 贴放参数 贴放参数 26213-P2-00 A: 贴放高度 指贴放元件时，使吸嘴下降的 Z 轴高度的校正值，一般设置为「0.0」 。如果要降低该高度，输入正数值，如果要升高该高度， 输入负数值。 B: 贴放计时 指贴放元件时，从感知真空压开始到吸嘴在下降端停留的时间 ( 秒 )。一般设置为 0.00，如果吸附、贴放动作不稳定，可以 相应延长时间值。 C: 贴放速度 与吸附参数的「吸附速度」相同。( 设定值也连…
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I: XY 速度
指从吸附元件到贴装元件之间 XY 轴的速度。如果要进一步放慢速度，只需降低数值。一般设置为 100(%)。
J: 吸附、贴放真空传感器检查
一般设置为「普通检查」。如果要更严格地检查吸附错误和带回元件的现象，设置为「特殊检查」。如果要对 QFP、BGA 等
元件的吸附错误和带回元件现象比其它元件作更严格地检查时，设置为「特殊检查」。
n
要点
设置为「普通检查」，可以控制吸附和贴放元件时下降后的贴装头开始上升的时机。「真空传感器检查」的设置只在基板信息的
「真空压确认」设置为「执行」时才有效。
K: 吸附真空压
为实施真空传感检查而设置的基准真空压。利用数据库的初始设置，参阅本章「3.1执行元件的调整」，根据需要进行调整。
L: 吸附时机
设置吸附元件时贴装头真空动作的开始时机。如选择「普通」，贴装头下降前开始执行真空动作，如选择「下降端」，贴装头
下降后开始执行真空动作，一般设置为「普通」。
M: 吸附动作
指吸附、贴放元件时吸嘴的下降动作。一般设置为初始值「普通」。选择「详细设置」，可以详细设置吸附、贴放时的「轴停止」
条件和吸嘴的「上升」「下降」顺序。
N: 轴停止
一般设置为「普通」。吸附小型元件等精度要求较高的元件时，选择「公差等待」。( 该参数只有将「M: 吸附动作」设置为
「详细设置」时才有效。)
O，P: 下降、上升
设置符合元件的吸嘴的下降及上升顺序。( 该参数只有将「M: 吸附动作」设置为「详细设置」时才有效。)
S: 吸嘴接触面偏移量
设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。
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2.4 贴放参数
贴放参数
26213-P2-00
A: 贴放高度
指贴放元件时，使吸嘴下降的 Z 轴高度的校正值，一般设置为「0.0」。如果要降低该高度，输入正数值，如果要升高该高度，
输入负数值。
B: 贴放计时
指贴放元件时，从感知真空压开始到吸嘴在下降端停留的时间 ( 秒 )。一般设置为 0.00，如果吸附、贴放动作不稳定，可以
相应延长时间值。
C: 贴放速度
与吸附参数的「吸附速度」相同。( 设定值也连动变化。)
D: XY 速度
与吸附参数的「XY 速度」相同。( 设定值也连动变化。)
E: 吸附·贴放真空传感器检查
一般设置为「普通检查」。如果要严格地检查吸附错误和带回元件的现象，设置为「特殊检查」。
n
要点
设置为「普通检查」，可以控制吸附和贴放元件时下降后的贴装头开始上升的时机。「真空传感器检查」的设置只在基板信息的
「真空压确认」设置为「执行」时才有效。
F: 贴放真空压
为实施真空传感器检查而设置的基准真空压。利用数据库的初始设置，参阅本章「3.1 执行元件的调整」，根据需要进行调整。
G: 贴放动作
与吸附参数的「吸附动作」相同。( 设定值也连动变化。)
H: 轴停止
一般设置为「普通」。吸附小型元件等精度要求较高的元件时，选择「公差等待」。( 该参数只有将「G: 贴放动作」设置为
「详细设置」时才有效。)
I，J: 下降、上升
设置符合元件的吸嘴的下降及上升顺序。如果没有特殊问题，可以使用初始设置 ( 该参数只有将「G: 贴放动作」设置为
「详细设置」时才有效。)
M: 吸嘴接触面偏移量
设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。
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2.5 识别参数
识别参数
26214-P2-00
A，B:识别装置 ( 透过 )，识别装置 ( 反射 )
指定识别元件时使用的装置。一般使用初始值 ( 同时选择「透过」和「反射」)。
如果选择「B: 识别装置反射」，则 8mm 以上的元件使用多视觉相机进行识别，而比 8mm 元件小的元件则使用反射扫描相机
进行识别。
反射扫描相机
一般反射扫描相机的选择框为选中状态，如果删除选中记号，则使用扫描相机以外的相机进行识别。需要强制使用多视觉
相机识别时，删除反射相机选择框中的选中标记。
D 〜 F:照明设置
选择「主」、「同轴」、「侧面」。一般使用初始值 ( 同时选择「主」和「同轴」)。如果要对 BGA 引脚缺损进行识别，只需设置
为「侧面」即可。
H: 元件照明级别
指定反射照明的亮度。一般使用初始值，在后述的元件调整中执行最优化。
I: 自动决定界限值
识别芯片元件时，从摄得的图像自动算出界限值再进行识别的功能。
J: 元件界限值
识别元件时，为区别反光部分 ( 引脚 ) 和背景之间亮度的界限值。一般使用初始值，在后述的元件调整中执行最优化。
BGA 元件省略该参数。
K: 公差
识别元件时，误差的允许范围在 0 〜 100% 的范围内指定。数值越大公差也越大。最初使用初始值，在后述的元件调整的
识别测试中边观察边逐渐放大。根据元件的种类判断放大比例，一般控制在 30% 左右较为合适。
L: 引脚检出范围
检出元件引脚的范围。该值越大检出范围越广，图像处理的速度越低。一般使用初始值，在后述的元件调整中执行最优化。
N: 形状基准角度
设置元件形状的定义角度的基准。一般使用初始值。
O: 元件识别亮度
指普通的元件识别成功后，测定元件的外形部分的亮度级别的界限值。测出亮度如果超过了该界限值，表示元件识别已经成功。
( 该功能只有将「校正类型」设置为「标准芯片」时才有效。)
P: MultiMACS
设置是否使用多重精度校正系统进行校正。