YS12编程 - 第75页
2-30 2 M: 2 值化级别校正 在 BGA 端子元件中，元件界限值无效。可由 2 值化级别校正替代。例如，画面上的元件比实际元件相比，白色发亮部分更多 时，输入 ( ＋ ) 值。( 详细内容参阅后述的「2 值化级别校正」)。 侧视图 BGA的形状参数 N S E W B C H I J L C K 仰视图 A A：外形尺寸X B：外形尺寸Y C：元件厚度 G：BGA端子总数 H：BGA端子列数N I：BGA端子列数E J：BGA…
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■简易 BGA 元件
A，B:外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
D: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
E，F:BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子列数。单边存在端子的列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
G: BGA 端子间距
输入各端子间的距离。
H: BGA 端子直径
输入端子的直径。
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：BGA端子总数
E：BGA端子列数N
F：BGA端子列数E
G：BGA端子引脚间距
H：BGA端子直径
仰视图
侧视图
简易BGA的形状参数
N
S
E
W
B
A
C
E
F
G
H
C
25224-P2-00
■BGA
如果将「校正类型」设置为「BGA」，将显示下列参数。
A，B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
D,E,F: 元件中心歪斜量 XYR
输入元件的中心与吸附位置的偏移量。
G: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
H,I:BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子的列数。单边存在的端子列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
J: BGA 端子间距 N
输入视窗中 N(North) 处显示的端子间的距离。
K: BGA 端子间距 E
输入视窗中 E(EAST) 处显示的端子间的距离。
L: BGA 端子直径
输入端子的直径。
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2
M: 2 值化级别校正
在 BGA 端子元件中，元件界限值无效。可由 2 值化级别校正替代。例如，画面上的元件比实际元件相比，白色发亮部分更多
时，输入 ( ＋ ) 值。( 详细内容参阅后述的「2 值化级别校正」)。
侧视图
BGA的形状参数
N
S
E
W
B
C
H
I
J
L
C
K
仰视图
A
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
G：BGA端子总数
H：BGA端子列数N
I：BGA端子列数E
J：BGA端子间距N
K：BGA端子间距E
L：BGA端子直径
25225-P2-00
■接插件
A，B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外形尺寸 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
D 〜 F:元件中心歪斜量
要校正相对元件中心的引脚位置时输入。
G: 检出线位置
设置从引脚的前端到内侧哪个位置为检出引脚的检出线。
H: 检出线宽度
指定引脚检出线的宽度。引脚长度为 0.0 〜 0.3mm 的元件，设置为「1 〜 2」;0.3 以上的元件设置为「2 〜 3」，
一般使用初始值。
I: 引脚根数
输入单边中存在的引脚根数。
J: 引脚间距
准确输入引脚间的距离。
K: 引脚宽度
准确输入引脚的宽度。
L: 反射引脚长
输入识别时发亮部分引脚的长度。
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
J：引脚间距
K：引脚宽度
L：反射引脚长
接插件E的形状参数
仰视图
S
N
W
E
B
C
A
L
J
K
25226-P2-00
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2
2.7 选项参数
选项参数
26216-P2-00
A: 替代元件号码
指定当元件用完时替代使用的元件号码。不需指定时，设置为「0」。使用替代元件的详细内容，参阅第 4 章「2.1 使用替代
元件功能」。
B: 元件组号码
贴装完高度较高的元件后再贴装高度较低的元件，可能发生周围的吸嘴与高度较高的元件相碰撞的现象。为了避免该现象的
发生，需根据元件高度分组，指定贴装顺序 (0 〜 99)。不需要指定顺序时设置为「0」。
C: 最优化的执行
如果送料器安装位置，通过执行最优化作业，移动到目前「送料器安装位置号码」中设置的号码以外的位置也无妨的话，
可以设置为「执行」。如果不想移动的话，设置为「不执行」。（有关最优化的内容，参阅第 3 章「6.程序的最优化」。）
E: 吸料位置校正
需自动校正吸附位置时设置。