KE-2070_80_80R使用说明书（管理员） - 第104页
操作手册Ⅱ 2-60 勾选详细设置后，即可设置以下项目。 ● 选择激光：可从「自动」 、 「 LNC60」 、 「FMLA」中选择。 ● FMLA 激光高度：可指定 FM LA 的激光高度。 ● 激光运算：可指定用于激光识别的算法。主要用…
操作手册Ⅱ
2-59
<激光校正定心流程>
操作手册Ⅱ
2-60
勾选详细设置后，即可设置以下项目。
●
选择激光：可从「自动」、「LNC60」、「FMLA」中选择。
●
FMLA 激光高度：可指定 FMLA 的激光高度。
●
激光运算：可指定用于激光识别的算法。主要用途如下所示。
表 4-1-5-2-6 算法
找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的最小宽度的边开始旋转+90度，
检测出最小宽度（第 2 个最小影子 B），进行位置
偏差、角度偏差的校正并贴片。
芯片元件
找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的最小宽度的边开始向+方向一边进
行激光校准，一边旋转，检测出最小宽度（第 2
个最小影子 B），进行位置偏差、角度偏差的校正
并贴片。
SOP 等有引脚的元件
检测出保持吸取姿势的影子(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的边开始旋转+90 度，检测出最小宽
度（第 2 个最小影子 B），进行位置偏差、角度偏
差的校正并贴片。
用于没有角的圆筒形元件等。
此时，将忽略角度（忽略极性），
仅求得元件的中心。
从吸取姿势开始按贴片角度进行旋转并贴片。
用 于 激 光 定 心 不 稳定 的 元 件
（超过规格的极薄元件）。不进
行定心即贴片。因此，贴片位
置会受吸取位置影响。
算法是根据元件类型决定初始值的。
通常，变更会使错误发生率提高。
除非是特殊情况，切勿进行变更。
●
预旋转：对吸取的激光识别元件，在定心前要旋转多少角度(预旋转角度)进行设置。
外形尺寸初始输入时将设置默认值。
当外形尺寸变更时，则不设置默认值。
初始值设置为 30°。
变更后，定心的稳定性会发生变化（在大部分情况下，定心会变得不稳定）。
由于会影响贴片精度，除非得到 JUKI 的指示，切勿进行变更。
操作手册Ⅱ
2-61
A
D
d X
B
C
d Y
E
(-)旋转
(预旋转)
(+)旋转
(+)
旋转
(+)
旋转
校正
⑥
⑤
④
③
②
①
吸取元
件
预旋转
驱动 Z 轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
(吸嘴中心)
(元件中心)
激光校
正
测量
校
正
贴片
然后向(-)方向旋转 轴
(预旋转)
向（+）方向旋转 轴，开始
激光校正测量。
位置偏移（dX，dY）
角度偏移（d ）
校正后，进行贴片。
寻找测量过程中阴影宽度最小的③④。
由于已知吸嘴中心，从与元件中心之差
Y 方向的偏移dX
X 方向的偏移dy
此外可根据③或④的 马达的编码输出
得到角度偏移值 d 。
便可知