KE-2070_80_80R使用说明书（管理员） - 第172页
操作手册Ⅱ 2-128 ③ 考虑元件种类、元件高度 制作密集元件贴片(邻接贴片)的程序时，可设置自动考虑元件高度的元件层。 选中该选项，按下列顺序进行贴片。 <考虑了元件种类、元件高度的贴片> &l…
操作手册Ⅱ
2-127
2-4-1-2-62000 选项
选择“2000选项”标签，可显示下图的对话框。
① 指定同一托盘集中配置
对于MTC/MTS托盘供给的元件配置，指定是以同种元件为优先，还是以供给速度优先。
●同一托盘集中配置：以同种元件为优先配置。
●供给速度优先配置：以供给速度优先进行配置。
图 2-4-4同一托盘元件的配置例
② 基板/电路：指定以电路单位进行优化或以整个基板进行。
●基板优化：使全部电路如同在单板基板上展开优化。
此方法生产速度会加快，但贴片顺序变得复杂。
●电路优化： 逐条电路进行优化。
部品种 A
A
A
部品种 B
B
B
部品种 C
C
C
部品种 A
部品种 B
部品种 C
A
B
C
A
B
C
同一托盘集中配置 供给速度优先配置
操作手册Ⅱ
2-128
③ 考虑元件种类、元件高度
制作密集元件贴片(邻接贴片)的程序时，可设置自动考虑元件高度的元件层。
选中该选项，按下列顺序进行贴片。
<考虑了元件种类、元件高度的贴片>
<贴片的优先顺序与元件种类、元件高度的关系>
优先顺序如下表所示，非铝电解电容器产品优先进行贴片。
优先顺序
元件种类
元件高度(mm)
1 0＜t≦5.5
2 5.5＜t≦12
3
非铝电解电容器产品
12.0＜t
4 0＜t≦5.5
5 5.5＜t≦12
6
铝电解电容器产品
12＜t
<层的优先顺序>
各层的相互关系如下。
优先顺序 层种类
1 贴片层
2 元件层
3 元件种类·高度层
未在“操作选项”/“生产(暂停)”中选中“元件用完时暂停”时，如果
生产中因元件用完等无法贴片，则将忽略该元件并继续进行贴片。
该元件将在补满后重新开始时被最后贴片。此时，考虑到元件高度，生产
条件有可能会破坏。因此，在选择了 时，推
荐选择操作选项中的“元件用尽时暂停”。
④ 从小口径吸嘴对象元件开始贴片：勾选后，优化为从使用小编号吸嘴的元件开始优先贴片。
⑤ 根据贴片顶点安排的供料器已安装在基板的中心（将基板的中心作为贴片顶点配置供料器）：设
置供料器配置基准的贴片峰值点的计算方法。选中时，将基板的中心作为贴片顶点配置供料器，
在“供料器配置选项”的“贴片峰值点”设置为无效。
贴片顺序①
贴片顺序②
贴片顺序③
操作手册Ⅱ
2-129
2-4-2执行优化
2-4-2-1执行优化
1) 在优化条件设置画面中，按下“运行”按钮，即可开始优化处理。
2) 显示“确认优化选项画面”。
单击“确定”后，进行优化。
2-4-2-2文件保存
新建程序时，从优化条件设置画面中单击“执行”按钮，显示“另存为”画面。请指定文件名并
进行保存。
① 指定保存的“驱动器”和“目录”。
②输入文件名，单击「保存」。