Holly操作手冊-Ver3.0-C3099 - 第22页
上海 赫 立 电 子 科 技 有 限 公司 在 线 型 自 动 光 学 检 测 仪 使 用 手册 第 2 1 页 共 6 4 页 表 第一 块 拼 板板 ， 2- 代 表 第 二 块 拼 板板 ， 依 次 类 推 ， 如 右 图 所 示 ： b. 此 项 用于 移 动 所有 拼板 或者 选 定 之 拼板内 所有 元件 窗口 的 X 、 Y 方 向 的数 值 ， 可 同 时 支持 鼠 标 拖 动及 键 盘 输 入 两 种 模 式。 X 文…
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2-2-2. CAD 布局调整步骤
获取 PCB 整板图像后，可同时看到两个图层：
1). 底部图层：PCB 整板图像上所有元件实物总体布局图 （PCB 真彩色照片）；
2). 顶部图层：CAD 所有元件框布局图（绿色矩形框图）， 如 下 图 所 示 ：
PCB 整板图像的获取，为 CAD 布局调整提供了极大的便利性和可操作性。现在需要将 CAD 元件框整
体布局图像与相对应的元件实物图像进行全局匹配。
点击“赫立 AOI 系统软件”菜单项“编辑”下的“调整”功能选项，弹出“CAD 布局调整对话框”，该
对话框可实现以“实时响应方式”进行 CAD 总体布局调整，无需反复摸索和尝试。如下图所示
首先详细讲述一下“CAD 调整”对话框内各按钮之功能:
a.“拼板” 此项用于检测程序内的所有拼板及子拼板列表，有下拉箭头，全部-代表所有子拼板；1-代
顶部图层：CAD 元件框布
局图－绿色矩形框图
底部图层：元件实物图
像－PCB 真彩色照片
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表第一块拼板板，2-代表第二块拼板板，依次类推，如右图所示：
b. 此项用于移动所有拼板或者选定之拼板内所有元件窗口的 X、
Y 方向的数值，可同时支持鼠标拖动及键盘输入两种模式。
X 文本输入框实现 CAD 元件框－绿色矩形窗口的整体水平方向偏移：整体往左偏移时，数值为负；整
体往右偏移时数值为正。
Y 文本输入框实现 CAD 元件框－绿色矩形窗口的整体垂直方向偏移：整体往下偏移时，数值为负；整
体往上偏移时数值为正。
“实时响应方式”进行 CAD 总体布局调整，不需要反复退出和调用 CAD 调整对话框，可更快、更准、
更方便地进行 CAD 总体布局调整。
c. 此项用于缩放 CAD 整体布局。（注意：请不要随意更改。）
d. 此项用于 CAD 整体布局居中显示。
e. 此项用于 CAD 整体布局 X 方向镜像处理。
f . 此项用于 CAD 整体布局 Y 方向镜像处理。
g. 此项用于 CAD 整体布局逆时针旋转处理。每点击一次逆时针旋转 90 度。
h. 此项用于 CAD 整体布局顺时针旋转处理。每点击一次顺时针旋转 90 度。
利用上述功能按钮，可将 CAD 元件框整体布局图像与相对应的元件实物图像进行全局叠合，如下图：
仔细调整，直至两个图层完全准确叠合后，点击确定按钮，完成 CAD 布局调整。
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2-3. 制作检测库
本小节描述检测库的制作方法和步骤，主要包括光学定位基准点 Fiducial Mark 检测库的制作方法
和步骤，以及各类元件检测库的制作方法和步骤。
2-3-1. 检测库、检测窗口、检测算法的定义
所谓检测库是指，运用各种检测方法（暨检测算法）来实现检测各类缺陷目的的检测窗口的汇总和
组合。例如检测库 R0402，通常包括如下检测窗口（和相对应使用的算法）： 缺 件 （ 颜色抽取）、 反 贴 （ 亮
度 平均值）、 侧 立（亮度投射最小跨度）、立碑（亮度抽取）、 通 用（全板匹配剔除）、 通 用（片式元件定
位）、 缺 锡 （ 亮度抽取）、 虚焊（亮度抽取）、 漏铜（颜色抽取）、 错 件 （ 亮度抽取）、 偏移（亮度极差/亮
度投射最小跨度）等。
所谓检测窗口是指，为实现某种检测目的（有效区分出合格和缺陷）， 使 用 “ 赫立 AOI 系统软件”
新建并放置在特定位置，特定大小的包含各自缺陷名称的检测框。
所谓检测算法是指，为实现某种检测目的（有效区分出合格和缺陷），所使用的检测手段或方法。
2-3-2. 检测算法的功能描述及应用举例
检测算法
功能描述（运算机制） 应用举例
MARK
定位
在检测窗口指定的区域内，通过亮度过滤及 Mark点的形状、
大小设置来自动搜索并定位 Mark 点的中心位置，达到将元
件窗口位置和每块待测 PCB 实际图像更精确地进行位置匹
配的目的。
Fiducial Mark 搜索和定位。
逻辑或 多个或多组检测条件（检测窗口）同时运算和判断，只要其
中 1 个或 1 组合格，则判定为合格。
待用料的检测、元件错件检测等。
相对偏移
值
可设置相对父窗口、元件或者 PCB 进行偏移量输出
MARK 算法、元件的偏移量输出。
配合上定位算法，可将偏移量输
出到报表。
全板匹配
剔除
将检测窗口指定的区域，从全板范围内剔除，不参与全板匹
配运算。
启用全板匹配情况下，用以消除
元件本体或者焊锡形状差异所导
致的不必要的误报。
窗口生成
在检测窗口指定的区域内，以实时响应方式快速矩阵/阵列
形式生成一系列检测窗口。
IC 引脚检测窗口中心位置的快速
生成、几何对称元件检测窗口中
心位置的快速生成。
极性检测
在检测窗口指定的区域内，自动辨识窗口长度方向上的亮暗
分布差异，辨识结果二值化（N 或 P）判断。
极性元件（二极管、三极管、IC）
的极性检测等。
亮度聚合
把两个或多个的子检测窗口的结果值进行比较、极差、平均
值、最小值、最大值的运算。
极性元件（二极管、三极管、IC）
的极性检测等。
亮度梯度
单边定位
在检测窗口指定的区域内，在指定的方向（长或短方向），
自动追踪获取指定方式（亮到暗，或暗到亮）的 最 大 明 暗 变
化 的 单 条 边 界。
窗口自动跟踪定位。
亮度梯度
双边定位
在检测窗口指定的区域内，以及指定的范围内，在 指 定 的 方
向 （ 长 或 短方向），自动追踪获取指定方式（亮到暗，或暗
到亮）的最大明暗变化的两条边界。
窗口自动跟踪定位。